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龙图腾网恭喜江苏晟驰微电子有限公司申请的专利一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812065B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510292984.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法是由王黎明设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法，涉及半导体制造技术领域，包括腔室主体、气体循环机构和传输机构，所述气体循环机构固定安装在腔室主体的右侧壁，气体循环机构的高度与腔室主体顶端齐平，所述腔室主体外壁底端固定安装有传输机构，传输机构的水平中心线与腔室主体的垂直中心线重合，所述腔室主体与气体循环机构设置有互通腔道。本发明通过气体循环机构，实现了气体在腔室内的均匀分布，解决了气体中的杂质沉积在晶圆表面的问题，纯净且均匀分布的气体环境有助于减少晶圆表面的杂质沉积和化学反应，提高晶圆的质量和性能。

本发明授权一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置，其特征在于：包括腔室主体（1）、气体循环机构和传输机构，所述气体循环机构固定安装在腔室主体（1）的右侧壁，气体循环机构的高度与腔室主体（1）顶端齐平，所述腔室主体（1）外壁底端固定安装有传输机构，传输机构的水平中心线与腔室主体（1）的垂直中心线重合，所述腔室主体（1）与气体循环机构设置有互通腔道；所述气体循环机构包括进气口、梯度过滤器（3）和吸附反应单元（4），所述进气口包含一号进气口（2）和二号进气口（9），所述一号进气口（2）位于二号进气口（9）正上方，所述一号进气口（2）通入的气体密度质量大于二号进气口（9），所述进气口处的连接管道设置为套叠管（14），所述套叠管（14）内部固定安装有梯度过滤器（3），所述套叠管（14）外壁套设有支撑管（15），所述支撑管（15）内部设置有卡块，所述卡块提供预紧力固定梯度过滤器（3），所述套叠管（14）尾端所在的曲面固定安装有吸附反应单元（4），所述吸附反应单元（4）内部设置有吸附子单元，所述吸附子单元采用非均匀性分子筛，所述分子筛内部填充吸附剂，所述吸附子单元的线路上集成有信号调节电路，所述信号调节电路接受控制中心传递的吸附启动信号。

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