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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆冷却装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118919457B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411411948.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆冷却装置是由沈康;涂乐义;梁洁;桂智谦;王兆祥设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆冷却装置在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体制造技术领域，提供晶圆冷却装置，包括：壳体，形成容纳腔；多个冷却单元，沿容纳腔的高度方向多层布置；多个升降件，能到达与对应的一冷却单元顶面齐平相拼接以形成完整承接晶圆背面的承载平面或托起晶圆以脱离冷却单元；每个升降件包括：供与冷却单元侧缘相接的连接部，以及形成于连接部的至少一升降部；多个升降件的升降部之间在高度方向上至少部分相互错位，以形成能被传动机构带动地连接的受力部；第一驱动装置通过传动机构连接驱动升降件；传动机构活动设置，以能切换传动连接的升降件的受力部。通过控制升降件到达对应的冷却单元形成齐平的承载平面，以完整承接晶圆，解决晶圆冷却不均匀的问题。

本发明授权晶圆冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：壳体，形成容纳腔；多个冷却单元，设于所述容纳腔中，沿容纳腔的高度方向多层布置；升降组件，包括：多个升降件，可升降地设置，能到达与对应的一所述冷却单元的侧缘之间顶面齐平相拼接以形成完整承接晶圆背面的承载平面的第一位置，或托起晶圆以脱离所述冷却单元的第二位置；所述升降件与多个冷却单元之间一一对应；每个所述升降件包括：供与所述冷却单元侧缘相接的连接部，以及形成于所述连接部的至少一升降部；多个所述升降件的升降部之间在高度方向上至少部分相互错位，以形成能被一传动机构带动地连接的受力部；第一驱动装置，通过所述传动机构连接并驱动所述多个升降件；所述传动机构活动设置，以能切换传动连接的升降件的受力部；多个所述升降部之间沿高度方向对齐排列，且具有不同的延伸长度以在所述延伸长度方向上形成相互错位的受力部；所述传动机构包括：至少一升降驱动件，可升降至地设置，供与至少一升降部的受力部相接；连接件，与所述升降驱动件及第一驱动装置连接，以能被驱动带动所述升降驱动件的升降；所述连接件沿所述升降部的延伸方向可伸缩地设置，以调节所述升降驱动件位置对应于至少一升降部的受力部；或者，多个所述升降部之间在所述高度方向上相互错位地绕容纳腔周向布置，所述传动机构包括：连接件，与所述升降驱动件及第一驱动装置连接，以能被驱动带动所述升降驱动件的升降；所述连接件可旋转地设置，以调节所述升降驱动件位置对应于至少一升降部的受力部；所述升降件与冷却单元之间通过滚动结构相接；所述滚动结构嵌入到冷却单元的侧缘面内或者嵌入到升降件上对应冷却单元侧缘面的相对面中；所述滚动结构包括多个滚珠，所述升降件和冷却单元之间通过多个滚珠的密集排布所形成的面相接；所述升降件和冷却单元之间为相同材质；第二驱动装置，连接并驱动所述传动机构活动；控制装置，连接并控制所述第一驱动装置及第二驱动装置，用于响应于驱动指令，控制传动机构活动至与所述驱动指令所指定的目标升降件的受力部连接，以令所述目标升降件在所述第一位置和第二位置之间升降运动，以完成晶圆冷却作业；其中，所述控制装置预设有控制模式，以用于自动控制升降件运动到位；控制装置控制第一驱动装置按预设上升行程量驱动升降件从第一位置升起至第二位置，以接纳晶圆；在确定晶圆摆放完成后，控制第一驱动装置按照与上升行程量相同的下降行程量进行下降，直至下降到第二位置到位时停止；下降到位的判断方式为根据精确的同上升行程量相同的下降行程量来控制，或者根据被挡止时的第一驱动装置的电机扭矩或者升降件上与控制装置通信连接的压力传感器探测的压力达到阈值来控制；以及，控制装置控制第二驱动装置驱动传动机构的连接件进行伸缩或者旋转以到达与待连接的目标升降件的受力部对应的位置，进而控制所述第一驱动装置驱动传动机构上升，以连接至目标升降件的受力部；控制装置根据连接件的伸缩行程或旋转行程预设有多档，以分别伸缩或旋转至在高度方向上对应不同的受力部的伸缩位置。

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