恭喜应用材料公司大卫·朱获国家专利权
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龙图腾网恭喜应用材料公司申请的专利增强材料结构的处置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114072894B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080032700.2，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权增强材料结构的处置是由大卫·朱;史蒂文·C·洪;马尔科姆·J·贝文;查尔斯·朱;佐藤达也;帕特里夏·M·刘;约翰内斯·斯温伯格;陈世忠设计研发完成，并于2020-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本增强材料结构的处置在说明书摘要公布了：可实行处理方法以生产可包括高k介电材料的半导体结构。方法可包括将含氮前驱物或含氧前驱物输送至在半导体处理腔室中含有的基板。方法可包括以含氮前驱物或含氧前驱物在基板的暴露的表面上形成反应配体。方法还可包括形成覆盖基板的高k介电材料。
本发明授权增强材料结构的处置在权利要求书中公布了：1.一种形成半导体结构的方法，所述方法包含以下步骤：将含氮前驱物或含氧前驱物输送至在半导体处理腔室中含有的基板，其中所述含氮前驱物包含第一含氮前驱物并且所述含氧前驱物包含第一含氧前驱物，并且其中所述基板包含含硅材料；以所述含氮前驱物或所述含氧前驱物在所述基板的暴露的表面上引入反应配体；形成覆盖所述基板的高k介电材料；和以第二含氮前驱物或第二含氧前驱物处置所述高k介电材料，并且其中所述处置的步骤以小于或约是10原子百分比的量将氮并入到所述高k介电材料中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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