恭喜深南电路股份有限公司张河根获国家专利权
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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利一种印制电路板及其制作方法、连接器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112449485B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910816510.9，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种印制电路板及其制作方法、连接器是由张河根;邓先友;向付羽;王博;刘金峰设计研发完成，并于2019-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板及其制作方法、连接器在说明书摘要公布了：本申请公开了一种印制电路板及其制作方法、连接器，该印制电路板包括底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中第一部分远离端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分且第二部分相对第一部分外露，此结构能够减少金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。
本发明授权一种印制电路板及其制作方法、连接器在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠的底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；所述金手指包括连接的根部和端部；所述阻胶层的底面同时覆盖所述根部和所述底部基板的部分表面，所述端部相对所述阻胶层外露；所述阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分远离所述端部，所述第二部分靠近所述端部；所述第一胶层覆盖所述第一部分，且所述第二部分相对所述第一胶层外露；所述阻胶层表面设置有阻胶材料，所述阻胶材料填充于所述阻胶层的边缘位置；所述第一胶层位于所述顶部基板和所述阻胶层中间，且所述第一胶层在所述金手指长度方向上内缩于所述阻胶层以及所述顶部基板边缘，且所述第一胶层未与所述阻胶层压合部分的长度小于所述顶部基板未与所述第一胶层压合部分的长度。
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