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龙图腾网恭喜深圳大学申请的专利一种微流控芯片模具的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119795444B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510292187.5，技术领域涉及：B29C33/38；该发明授权一种微流控芯片模具的制备方法是由李康森;陈立平;丁泊翔;邹娴;闫超;杨高;郭程;龚峰设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微流控芯片模具的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于微流控芯片模具制造技术领域，尤其涉及一种微流控芯片模具的制备方法及微流控芯片模具。微流控芯片模具的制备方法包括如下步骤：制模，准备第一模板，于第一模板的一侧板面上加工出流道槽，以将第一模板制备成母模；倒模，准备第二模板并固定母模，流道槽将第二模板层叠设置于母模并覆盖流道槽，加热以软化第二模板；朝母模压紧第二模板，以使第二模板部分挤入流道槽且形成微凸起，并将第二模板加工成微流控芯片模具；脱模，分离微流控芯片模具与母模。本发明通过在第一模板上加工出流道槽，再于第二模板上加工出微凸起，整个过程简单且效率高，降低了微流控芯片模具的制备成本。

本发明授权一种微流控芯片模具的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片模具的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：制模，准备第一模板，于所述第一模板的一侧板面上加工出流道槽，以将所述第一模板制备成母模，所述流道槽的长度延伸的形状为蛇形迂回延伸；倒模，准备第二模板并固定所述母模，流道槽将所述第二模板层叠设置于所述母模并覆盖所述流道槽，加热以软化所述第二模板；朝所述母模压紧所述第二模板，以使所述第二模板部分挤入所述流道槽且形成微凸起，并将所述第二模板加工成微流控芯片模具；脱模，分离所述微流控芯片模具与所述母模；所述第二模板准备有多个，各所述第二模板依次重复所述倒模步骤和所述脱模步骤，以制备出多个所述微流控芯片模具，各所述微凸起的高度不同；所述流道槽贯通所述第一模板的两侧板面，所述脱模步骤包括：S31：向所述流道槽内充入柔性介质；S32：朝所述微流控芯片模具驱动所述柔性介质，所述柔性介质对所述流道槽内的所述微凸起均匀施加压力，所述微凸起各位置处受力均匀，使所述微流控芯片模具相对所述母模整体发生松动，以使所述柔性介质推动所述微流控芯片模具与所述母模分离；所述柔性介质为气体或液体。

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