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龙图腾网恭喜科谟(上海)新材料科技有限公司申请的专利一种嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119371660B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411930921.8，技术领域涉及：C08G73/10；该发明授权一种嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法是由彭伟忠;韩旭东;朱琎设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法，以及由嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂组成的聚酰亚胺胶膜与聚酰亚胺复合铜箔，所述的聚酰亚胺胶膜由聚酰亚胺基膜涂覆热塑性聚酰亚胺树脂及热固性聚酰亚胺树脂混合而成。其中，热塑性树脂由含苯并咪唑或酰胺单元的硬段和含柔性醚键的软段组成。该类聚酰亚胺胶膜复合铜箔通过辊压、模压等加工方式制备。本发明中热塑性聚酰亚胺树脂是可溶性结构，无需经过前驱体加工，因而有效抑制了气泡的形成，且固化后热塑性树脂与热固性树脂间形成IPN互穿网络结构，从而在复合铜箔后具有优异的力学性能、粘结性能和尺寸稳定性，因而可应用于半导体封装、挠性覆铜板等领域。

本发明授权一种嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂由二酐单体Ar依次与二胺单体R1、二胺单体R2经过聚合反应得到，该树脂的结构通式如下所示： ；其中，二酐单体Ar为如下二酐中的一种： ；二胺单体R1为如下二胺中的一种： ；二胺单体R2为如下二胺中的一种： ；所述嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂的m=2-8，n=2-8；所述嵌段结构热塑性树脂由含苯并咪唑或酰胺单元的硬段和含柔性醚键的软段组成，其中，硬段的摩尔分数比为30-50mol%；所述溶剂选自N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-吡咯烷酮或γ-丁内酯中的一种或者多种组合；所述嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法，包括：将二胺单体R1、二胺单体R2用溶剂溶解，分批与二酐单体Ar进行反应；二胺单体R1与二酐单体Ar的二胺二酐单体的摩尔比为m+1m；所述二胺单体R2与二酐单体Ar的二胺二酐单体的摩尔比为nn+1；制备方法具体步骤包括：S1、在氮气保护下，将二胺单体R1溶解在溶剂中，室温下搅拌，待完全溶解后，加入二酐单体Ar，并控制二胺二酐单体的摩尔比为（m+1）m，反应温度为（0-5）℃，反应时间（6-12）h，再将反应温度升高至（160-170）℃反应（6-10）h合成以胺基封端的聚酰亚胺树脂I；S2、在氮气保护下，将二胺单体R2溶解在溶剂中，室温下搅拌，待完全溶解后，加入二酐单体Ar，并控制二胺二酐单体的摩尔比为n（n+1），反应温度为（0-5）℃，反应（6-12）h，再将反应温度升高至（160-170）℃反应（6-10）h合成以酸酐封端的聚酰亚胺树脂II；S3、在氮气保护下将树脂I与树脂II混合，控制反应温度（0-20）℃下充分反应（6-12）h得到粘稠状热塑性聚酰亚胺树脂，经熟化、过滤、脱泡后得到以上所述的嵌段结构热塑性聚酰亚胺树脂。

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