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龙图腾网获悉江西五阳新材料有限公司申请的专利一种DBC陶瓷覆铜板及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119233549B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411410840.5，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种DBC陶瓷覆铜板及其制备工艺是由肖伟丰;黄涛设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种DBC陶瓷覆铜板及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装技术领域，具体地说是一种DBC陶瓷覆铜板及其制备工艺。一种DBC陶瓷覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：高热稳定性导热铜板的制备；陶瓷基板脉冲激光沉积CuO过渡层；高热稳定性导热铜板与镀CuO过渡层陶瓷基板的复合。本发明通过在对清洁陶瓷基板进行CuO脉冲激光沉积镀膜的过程中通入氧气等离子体，不仅能够有效去除CuO纳米颗粒表面的有机杂质，增强其表面活性，降低非氧化物陶瓷与金属的润湿角并提升附着力，并且氧气等离子体的高能量可以促进CuO纳米颗粒的表面重排和结晶，形成更有序的晶体结构，使制得的镀CuO过渡层陶瓷基板能够更好地与高热稳定性导热铜板进行结合，从而提高DBC陶瓷覆铜板的剥离强度及导热能力。

本发明授权一种DBC陶瓷覆铜板及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种DBC陶瓷覆铜板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：高热稳定性导热铜板的制备S1.1：将2-3份纳米石墨烯浸没在浓度为60-70%的氟钛酸溶液中，然后利用超声波发生器以25-30kHz的频率进行8-10分钟的超声处理，然后再浸没在浓度为0.1-0.2molL的2-羟乙二胺四乙酸溶液中，加入10-15wt%的三乙氧基硅烷，加热至45-60℃，然后再进行3-4小时的磁力搅拌，过滤后干燥，得到改性纳米石墨烯；S1.2：将NaBH4和乙醇溶液以1：（45-50）的质量比混合置于0-4℃的冰水浴中，再利用超声波发生器超声10-15分钟，得到NaBH4溶液，将CuCl2、改性纳米石墨烯和乙醇溶液以1：（0.8-1.2）：（60-80）的质量比混合置于容器中，加入0.5-0.8wt%的聚乙烯吡咯烷酮后持续通入10-15分钟氮气，然后再置于0-4℃的冰水浴中超声10-15分钟，密封容器通过导管滴加25-30wt%的NaBH4溶液，边滴加边快速搅拌，当NaBH4溶液滴加完成后继续置于0-4℃的冰水浴中静置45-50分钟，然后利用离心机以10000-12000rpm的转速离心5-6分钟，过滤后用浸没在乙醇溶液中搅拌6-8分钟，然后再进行离心过滤，重复2-3次后置于干燥箱中以60-65℃的温度干燥4-6小时，得到覆铜石墨烯纳米颗粒；S1.3：将覆铜石墨烯纳米颗粒与无氧纯铜粉以1：（10-12）的质量比混合均匀装入模具中以300-500Mpa的冷等静压压制成形，再放入真空烧结炉中进行烧结，得到石墨烯-铜铸锭，然后依次进行水平连铸、退火、铣面除氧化层、轧制和脱脂清洗，得到高热稳定性导热铜板；S2：陶瓷基板脉冲激光沉积CuO过渡层S2.1：将醋酸铜和乙醇溶液以1：（40-50）的质量比混合置于容器中，调节溶液pH为10-12，然后密封容器振荡20-30分钟，过滤后依次用去离子水和无水乙醇洗涤2-3次，然后置于真空干燥箱中以60-65℃的温度干燥6-8小时，得到CuO纳米颗粒；S2.2：对陶瓷基板用去离子水冲洗2-3遍，然后浸没在丙酮溶液中进行超声清洗15-20分钟，再浸没在浓度为5-6%的氢氟酸溶液中进行超声清洗5-6分钟，再浸没于去离子水中超声清洗8-10分钟后放入干燥箱中，调节温度为100-120℃干燥10-15分钟，得到清洁陶瓷基板；S2.3：将氧气通入射频等离子体发生器的气体腔室中，气体腔室装有电热喷嘴，电热喷嘴接入脉冲激光沉积系统的沉积室中，首先关闭电热喷嘴阀门，设置射频等离子体发生器功率为300-500W，射频频率为13-14MHz，同时将清洁陶瓷基板作为衬底，纯度为99%以上的CuO纳米颗粒作为靶材输送至在脉冲激光沉积系统的沉积室中，调节衬底和靶材距离为6-8cm，将沉积室压力预抽至1×10-4-2×10-4Pa并设置激光参数为180-200mJPlus，激光密度为4-5Jcm2，先打开等离子体发生器，持续生成氧气等离子体，再加热电热喷嘴温度为400-450℃，沉积室温度为500-550℃，然后打开电热喷嘴阀门，控制氧气等离子体通入流速为15-20sccm，控制脉冲激光沉积系统的沉积频率为5-6Hz，沉积CuO膜厚度控制在50-100μm，得到镀CuO过渡层陶瓷基板；S3：高热稳定性导热铜板与镀CuO过渡层陶瓷基板的复合S3.1：以高热稳定性导热铜板-镀CuO过渡层陶瓷基板-高热稳定性导热铜板的三明治结构方式进行覆铜板装配，使用石英板对上下进行夹持，压力调节为5×10-3-7×10-3MPa，得到预装配覆铜板；S3.2：将预装配覆铜板置于真空炉中进行钎焊，调节真空炉内真空度为10-4-5×10-4Pa，然后先以5-6℃min的升温速率升温至800-850℃，保温25-30分钟，然后再以2-3℃min的升温速率升温至920-950℃，然后随炉冷却至室温，得到DBC陶瓷覆铜板。

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