恭喜三星电子株式会社尹盛镛获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利用于在基底上形成焊料凸块的设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112466764B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010920658.X，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权用于在基底上形成焊料凸块的设备和方法是由尹盛镛;李尚勳;李成一设计研发完成，并于2020-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于在基底上形成焊料凸块的设备和方法在说明书摘要公布了：可以提供一种用于在基底上形成焊料凸块的设备和方法，所述设备包括：支撑件，被构造为支撑将设置在其上的基底；壳体，围绕支撑件；盖，与壳体结合来限定制造空间并且包括沿着其周边的边缘加热区，制造空间围绕支撑件；以及氧化物去除剂供应喷嘴，被构造为将氧化物去除剂供应到制造空间。
本发明授权用于在基底上形成焊料凸块的设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于在基底上形成焊料凸块的设备，所述设备包括：支撑件，被构造为支撑将设置在支撑件上的基底；壳体，围绕支撑件；盖，与壳体结合来限定制造空间，制造空间围绕支撑件；以及氧化物去除剂供应喷嘴，被构造为将氧化物去除剂供应到制造空间，其中，盖包括沿着盖的周边的边缘加热区，并且其中，当边缘加热区被投影到包括支撑件的平面上时，边缘加热区不与支撑件叠置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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