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龙图腾网恭喜西安晶捷电子技术有限公司申请的专利一种基于深度学习的PCBA焊接工艺优化系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119835928B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510324996.X，技术领域涉及：H05K13/00；该发明授权一种基于深度学习的PCBA焊接工艺优化系统是由赵俊伟;王乾设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于深度学习的PCBA焊接工艺优化系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于深度学习的PCBA焊接工艺优化系统，属于印刷电路板组装技术领域。本发明通过局部焊点深度图像中与局部焊点深度图像模版对应位置像素点的像素差值超过设定阈值的像素点数量，作为各焊点的剥离区域尺寸特征信息，能够准确表征各焊点附近的铜箔剥离程度，可作为后续参数优化的准确依据；通过已获取的焊点深度图像中的焊点区域，巧妙地识别出边界点进而构成凹陷区域边界，从而能够准确地对凹陷区域尺寸、深度进行表征，可作为后续参数优化的准确依据；基于剥离区域尺寸特征信息、焊点凹陷特征信息能够准确地对焊接温度、焊接时间、焊接压力进行调节，实现对焊接工艺参数的优化。

本发明授权一种基于深度学习的PCBA焊接工艺优化系统在权利要求书中公布了：1.一种基于深度学习的PCBA焊接工艺优化系统，其特征在于，包括初始参数设定模块、铜箔剥离检测模块、焊点凹陷检测模块与参数优化模块；所述初始参数设定模块，用于对焊接时的焊接温度、焊接时间、焊接压力进行初始化设定，得到初始最大允许焊接温度、初始最大允许焊接时间、初始最大允许焊接压力；所述铜箔剥离检测模块，用于在每次焊接结束后，对铜箔剥离现象进行检测，获取剥离区域尺寸特征信息；所述焊点凹陷检测模块，用于在每次焊接结束后，对焊点凹陷现象进行检测，获取焊点凹陷特征信息；所述参数优化模块，用于根据剥离区域尺寸特征信息、焊点凹陷特征信息，在初始最大允许焊接温度、初始最大允许焊接时间、初始最大允许焊接压力的基础上分别对焊接温度、焊接时间、焊接压力进行调节，实现对焊接工艺参数的优化；所述铜箔剥离检测模块包括深度图像获取单元、焊点识别单元与剥离区域尺寸特征信息获取单元；所述深度图像获取单元用于在每次焊接结束后，利用焊接设备的焊接头上安装的RGB-D深度相机对下方的焊点进行拍摄，获取焊点深度图像与对应焊点RGB图像，并对焊点深度图像、焊点RGB图像进行降噪处理；所述焊点识别单元用于利用已训练的焊点目标检测模型对焊点RGB图像中的焊点进行识别，并进行外轮廓检测处理，获取焊点区域位置信息；所述剥离区域尺寸特征信息获取单元用于根据焊点区域位置信息和焊点深度图像模版进行处理，获取剥离区域尺寸特征信息Fi，其中，i表示第i次检测。

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