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龙图腾网获悉广西桂芯半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆封装芯片的锡球制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695150B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210336731.8，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种晶圆封装芯片的锡球制造设备是由洪华鑫;翁国权设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆封装芯片的锡球制造设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，具体是一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括钳锅，钳锅的下方设置有冷却罐，所述钳锅的下侧排列设置有若干根细管，且钳锅的一侧连接有升降架；所述冷却罐的上半段转动设置有旋转筒，旋转筒为工型结构，且旋转筒四周的横向部位上贯穿有沉降管，沉降管的分布结构与细管的分布结构相对应，本发明中，钳锅内的锡液能够通过细管滴入冷却罐上的沉降管中，每根细管每次滴落的锡液分别进入单个沉降管中，利用沉降管对每一个锡液滴进行隔离，防止锡液滴之间互相扰动，而导致挤压和聚合的问题，从而避免部分成型的锡球颗粒大小不一、真圆度下降、球径公差大和机械连线性能差的情况。

本发明授权一种晶圆封装芯片的锡球制造设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括钳锅（2），钳锅（2）的下方设置有冷却罐（1），其特征在于：所述钳锅（2）的下侧排列设置有若干根细管（22），且钳锅（2）的一侧连接有升降架（4）；所述冷却罐（1）的上半段转动设置有旋转筒（11），旋转筒（11）为工型结构，且旋转筒（11）四周的横向部位上贯穿有沉降管（12），沉降管（12）的分布结构与细管（22）的分布结构相对应；所述沉降管（12）的侧边设置有沉降控制静电条（3），沉降控制静电条（3）连接有静电发生器（7）的输出端，沉降控制静电条（3）的一端设置有配重座（31），配重座（31）的一侧连接有滑杆（35），滑杆（35）的下端滑动套设有气筒（36），气筒（36）固定设置于旋转筒（11）上，且气筒（36）的下端一侧设置有气阀（37）；所述旋转筒（11）的侧边设置有弧形的导轨（33），导轨（33）的弧形的圆心与旋转筒（11）的圆心相同，且导轨（33）为倾斜结构，并且导轨（33）的一侧支撑设置有立架（34），所述配重座（31）的一侧设置有滑轮（32），滑轮（32）与导轨（33）的结构相匹配；所述细管（22）与静电发生器（7）的输出端连接。

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