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龙图腾网获悉江阴长电先进封装有限公司申请的专利一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110797325B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911272559.9，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其封装方法是由柳国恒;成炎炎;陈栋;张黎;赖志明;张国栋;陈锦辉设计研发完成，并于2019-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其制造方法，其包括柔性基板层（10）、芯片（30）、金属围墙（50）、塑封料包覆层（60）和电磁屏蔽层（80），所述芯片（30）倒装于柔性基板层（10）的上表面的一部分上金属焊垫（131）上，金属围墙（50）设置于芯片（30）四周的另一部分上金属焊垫（131）上；所述电磁屏蔽层（80）呈帽状扣在柔性基板层（10）的上方，其帽冠容纳芯片（30），其帽沿与金属围墙（50）连接，所述电磁屏蔽层（80）、金属围墙（50）和柔性基板层（10）内的复数层金属电路层联合，使芯片（30）处于一金属的密闭空间内。本发明能够有效改善接地和屏蔽效果，简化工艺，有效提升生产效率及产品良率。

本发明授权一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于，其包括柔性基板层（10）、芯片（30）、金属围墙（50）、塑封料包覆层（60）和电磁屏蔽层（80），所述柔性基板层（10）包括介电层（11）和柔性基板内电路（13），所述柔性基板内电路（13）的最上层金属的表面露出介电层（11）的上表面，形成上金属焊垫（131）；所述柔性基板内电路（13）的最下层金属的表面露出介电层（11）的下表面，形成下金属焊垫（133）； 所述芯片（30）倒装于柔性基板层（10）的上表面的一部分上金属焊垫（131）上，所述金属围墙（50）设置于芯片（30）四周的另一部分上金属焊垫（131）上，所述金属围墙（50）分布在芯片（30）的四周； 所述电磁屏蔽层（80）呈帽状扣在柔性基板层（10）的上方，包括帽冠和帽沿，其帽冠容纳芯片（30），其帽沿与金属围墙（50）连接，所述电磁屏蔽层（80）、金属围墙（50）和柔性基板层（10）内的复数层金属电路层联合，使芯片（30）处于一金属的密闭空间内，所述塑封料包覆层（60）填充该密闭空间，所述金属围墙（50）部分被所述塑封料包覆层（60）覆盖，且所述金属围墙（50）露出所述塑封料包覆层（60）的宽度为15~1000微米，所述电磁屏蔽层（80）连续覆盖所述塑封料包覆层（60）的表面和金属围墙（50）的裸露表面。

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