广东富信科技股份有限公司曹卫强获国家专利权
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龙图腾网获悉广东富信科技股份有限公司申请的专利一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114335311B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111632679.2，技术领域涉及：H10N10/817；该发明授权一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件是由曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
本发明授权一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体热电器件的基板，其特征在于，包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未完全贯穿所述阻焊区域；所述引线导流片包括由下至上依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述阻焊槽的深度为H1，所述第三金属层的厚度为H2和所述第二金属层的厚度为H3，H2≤H1＜H2+H3；所述阻焊槽的长度大于或等于所述阻焊区域长度的二分之一，且小于所述阻焊区域长度；所述第一金属层为铜制层，所述第二金属层为镍制层，所述第三金属层为金制层。
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