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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242662B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111458597.0，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法是由王轲;乔志壮;刘林杰;王灿;周扬帆设计研发完成，并于2021-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷封装外壳，包括：陶瓷基座与陶瓷基座一体烧制的陶瓷腔体，其中，陶瓷腔体由陶瓷侧墙围成中部为空腔的腔体结构，在空腔内用于装配待封装芯片，陶瓷侧墙的外轮廓为八棱柱结构；陶瓷基座与陶瓷侧墙的外轮廓适配、且陶瓷基座相间隔的侧壁上均设有用于外接引线的第二金属化层。本发明制备的八边形的陶瓷外壳侧壁金属化可阵列批量生产，可提高陶瓷外壳的生产效率和产品的一致性。

本发明授权陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装外壳的制备方法，其特征在于，包括：分别制备多个第一生瓷带料和多个第二生瓷带料；在所述第一生瓷带料上阵列冲制多个第一图形组合，所述第一图形组合包括一圆形通孔和环绕所述圆形通孔布设、并距所述圆形通孔预设间隔的四个第一通槽，其中，所述第一通槽靠近所述圆形通孔的侧面与所述圆形通孔的一相切面平行；在所述第二生瓷带料上阵列冲制多个第二图形组合，所述第二图形组合包括四个第二通槽，其中，四个所述第二通槽之间的位置关系与四个所述第一通槽的位置关系相匹配，且所述第一通槽和所述第二通槽的横截面均为长方形；分别对所述第一生瓷带料和所述第二生瓷带料的表面进行金属化丝网印刷，并分别对所述第一通槽和所述第二通槽的侧壁进行金属化浆料印刷、形成第一金属化层和第二金属化层；其中，设有第一金属化层的第一通槽不多于三个；将多个所述第一生瓷带料和多个所述第二生瓷带料以所述第一通槽和所述第二通槽对应的方式进行叠片、层压，得到多个整块生瓷带料；将所述整块生瓷带料上阵列排布的多个图形组合沿预设的切割线进行切割，得到多个生瓷件；其中，每组图形组合设2组切割线，每条切割线均穿过对应的一组第一通槽靠近圆形通孔的侧面，使得切割所得的所述生瓷件包括一由多个第二生瓷带料形成的八棱柱的陶瓷基座和一由多个第一生瓷带料形成的八棱柱的陶瓷腔体；所述生瓷件的厚度范围为0.6mm-2mm，所述生瓷件的横截面的两个相对边之间的距离为1.5mm-5mm；将多个所述生瓷件烧结、镀镍、钎焊引线、镀金，形成多个陶瓷封装外壳。

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