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龙图腾网获悉深圳市微组半导体科技有限公司申请的专利一种高平面度的半导体芯片贴装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966104U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520808424.4，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种高平面度的半导体芯片贴装装置是由谢楷鸿;王文;林佛迎设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高平面度的半导体芯片贴装装置在说明书摘要公布了：一种高平面度的半导体芯片贴装装置。它包括机架，基板承载平台，用于承载基板；芯片吸取模块，包括：用于吸取待贴装芯片的吸附头，和用于驱动吸附头移动的芯片转移驱动件；第一平面度检测模块，用于检测基板承载平台上表面或者基板承载平台上待贴装基板上表面的第一平面度信息；第二平面度检测模块，用于检测吸附头下表面或者吸附头上待贴装芯片下表面的第二平面度信息；贴装平面度分析模块，获取第一平面度信息和第二平面度信息，并能够进行对比分析；第一平面度调整模块，设置在芯片吸取模块上，用于调整吸附头下表面或者吸附头上待贴装芯片下表面的平面度。采用上述技术方案具有提升贴装精度、提高键合质量和芯片性能的优势。

本实用新型一种高平面度的半导体芯片贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种高平面度的半导体芯片贴装装置，包括机架100，其特征在于，所述机架100上设置有：基板承载平台200，用于承载基板；芯片吸取模块300，设置在所述基板承载平台200的上方，包括：用于吸取待贴装芯片的吸附头310，和用于驱动所述吸附头310移动的芯片转移驱动件；第一平面度检测模块400，设置在所述基板承载平台200的上方，用于检测所述基板承载平台200上表面或者所述基板承载平台200上待贴装基板上表面的第一平面度信息；第二平面度检测模块500，用于检测所述吸附头310下表面或者所述吸附头310上待贴装芯片下表面的第二平面度信息；贴装平面度分析模块，与所述第一平面度检测模块400、所述第二平面度检测模块500电性连接，能够获取所述第一平面度信息和所述第二平面度信息，并对所述第一平面度信息和所述第二平面度信息进行对比分析；第一平面度调整模块600，设置在所述芯片吸取模块300上，用于调整所述吸附头310下表面或者所述吸附头310上待贴装芯片下表面的平面度。

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