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恭喜旺宏电子股份有限公司陈士弘获国家专利权

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龙图腾网恭喜旺宏电子股份有限公司申请的专利多层结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112864122B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911128070.4,技术领域涉及:H01L23/498;该发明授权多层结构是由陈士弘设计研发完成,并于2019-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

多层结构在说明书摘要公布了:本发明公开了一种多层结构,包括一衬底以及多个次叠层。次叠层分别沿着第一方向延伸,并沿着第二方向排列于衬底的一上表面上。各个次叠层包括沿着一第三方向交替叠层于上表面上的多个绝缘层以及多个图案化牺牲层、沿着第三方向与绝缘层交替叠层于上表面上的多个导电层、以及沿着第三方向延伸的多个层间连接件。其中,图案化牺牲层具有第一侧及相对于第一侧的第二侧,导电层包括对应于第一侧的多个第一侧导电层以及对应于第二侧的多个第二侧导电层。其中,层间连接件电性连接且直接接触于对应的导电层。第一方向、第二方向及第三方向互相交叉。

本发明授权多层结构在权利要求书中公布了:1.一种多层结构,其中,包括:一衬底以及多个次叠层,其中这些次叠层分别沿着一第一方向延伸,并沿着一第二方向排列于该衬底的一上表面上,各该次叠层包括:沿着一第三方向交替叠层于该上表面上的多个绝缘层以及多个图案化牺牲层;沿着该第三方向与这些绝缘层交替叠层于该上表面上的多个导电层;以及沿着该第三方向延伸的多个层间连接件,其中该第一方向、该第二方向及该第三方向互相交叉;其中,这些图案化牺牲层具有多个第一侧及相对于这些第一侧的多个第二侧,这些导电层包括对应于这些第一侧的多个第一侧导电层以及对应于这些第二侧的多个第二侧导电层;其中,这些图案化牺牲层位于这些第一侧导电层及这些第二侧导电层之间;其中,这些层间连接件电性连接且直接接触于对应的这些导电层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人旺宏电子股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾新竹科学工业园区力行路16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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