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龙图腾网获悉四川迈为科技有限公司申请的专利一种铜柱多面焊接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119566436B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411820266.0，技术领域涉及：B23K1/005；该发明授权一种铜柱多面焊接工艺是由邓超设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜柱多面焊接工艺在说明书摘要公布了：本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种铜柱多面焊接工艺，包括焊接件，所述焊接件上设有至少两个相对或相邻的锡焊面，任一锡焊面上均焊接有铜柱，具体焊接工艺包括以下步骤：S100：在锡焊面上放置铜柱，使铜柱与锡焊面的接触面之间形成待焊缝；其目的在于，通过预先确定焊接件上各个待焊缝之间的焊接先后顺序，随后将焊锡丝按照熔点由高到低的进行排序，接着将熔点最高的焊锡丝填充进第一待焊缝内，再将熔点第二高的焊锡丝填充进第二待焊缝，以此类推。由此可以确保在对后序待焊缝内的焊锡丝进行加热时，前序待焊缝内的焊锡丝不会再次熔化，从而通过选择有序焊接和采用不同熔点的焊锡丝，可以有效控制前后焊接焊缝的性能，提高焊接质量。

本发明授权一种铜柱多面焊接工艺在权利要求书中公布了：1.一种铜柱多面焊接工艺，其特征在于，包括焊接件，所述焊接件上设有至少两个相对或相邻的锡焊面，任一锡焊面上均焊接有铜柱，具体焊接工艺包括以下步骤： S100：在锡焊面上放置铜柱，使铜柱与锡焊面的接触面之间形成待焊缝； S200：将焊接件所有锡焊面进行焊接区域划分，每个焊接区域划分为N个待焊缝，所述N为正整数，且N≥2； S300，获取待焊缝之间的间距，确定相邻待焊缝的间距是否在焊接温度影响范围内； 其中，间距在焊接温度影响范围内，则将对应待焊缝标记为风险区域，所述风险区域的待焊缝执行S400； 其中，间距在焊接温度影响范围外，则将对应待焊缝标记为常规区域，所述常规区域的待焊缝执行S500； S400：配置若干熔点不同的焊锡丝；确定风险区域的待焊缝数量K，将K个待焊缝匹配焊锡丝；将K个待焊缝按照焊接熔点由高到低进行顺序标记；使第K个待焊的焊锡丝的熔点温度大于第K-1个待焊的焊锡丝的熔点温度；完成风险区域的焊接； S500：确认常规区域的待焊缝的数量M，将对应M个待焊缝配置相同的焊锡丝进行焊接，将M个待焊缝按照焊接要求进行顺序标记，完成常规区域的焊接。

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