深圳市大富科技股份有限公司童恩东获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大富科技股份有限公司申请的专利在薄板上增加螺孔深度的方法、结构和无线通信基站获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113523119B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010309860.9，技术领域涉及：B21D39/00；该发明授权在薄板上增加螺孔深度的方法、结构和无线通信基站是由童恩东;周赛军;张明俊;王细冬设计研发完成，并于2020-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本在薄板上增加螺孔深度的方法、结构和无线通信基站在说明书摘要公布了：本发明涉及一种在薄板上增加螺孔深度的方法、结构和无线通信基站，基于薄板是铝板或者铝合金板，选用一种比薄板材料硬度高的基件，该基件包可以第一端和第二端，第二端封闭收窄，所述螺孔的深度大于所述薄板的厚度；采用压力机将所述基件的第二端压入所述薄板预设螺孔的位置；所述基件的第二端将薄板内部的铝料或铝合金料往外挤出形成凸包，控制所述压力机的行程和压力，控制所述基件的第二端不会顶破所述凸包，在所述基件被压入薄板之前或者被压入薄板之后，在所述基件第一端设置螺孔。相对现有技术，本发明在预设螺孔位置，只需将基件用压力机压入指定位置，控制压力和行程，便能实现增加螺纹孔的深度并能保证密封和零部件装配的灵活性，工艺、操作简单。
本发明授权在薄板上增加螺孔深度的方法、结构和无线通信基站在权利要求书中公布了：1.一种在薄板上增加螺孔深度的方法，基于薄板是铝板或者铝合金板，包括以下步骤：选用一种比薄板材料硬度高的基件，该基件包括第一端和第二端，第二端封闭收窄，所述螺孔的深度大于所述薄板的厚度；采用压力机将所述基件的第二端压入所述薄板预设螺孔的位置；所述基件的第二端将薄板内部的铝料或铝合金料往外挤出形成凸包，控制所述压力机的行程和压力，控制所述基件的第二端不会顶破所述凸包；在所述基件被压入薄板之前或者被压入薄板之后，在所述基件第一端设置螺孔。
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