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龙图腾网获悉深圳格芯集成电路装备有限公司申请的专利一种常高低温芯片测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314924B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411835573.6，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种常高低温芯片测试设备是由刘飞;林宜龙;黎满标;唐召来;廖健辉设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种常高低温芯片测试设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种常高低温芯片测试设备，包括设备主体及设于设备主体上的预温盘组件、上料机械手组件、料船组件、测试手臂组件及下料机械手组件，上料机械手组件用于将常温的芯片搬送到料船组件上或预温盘组件上，预温盘组件将芯片预热成高温的芯片或将芯片预冷成低温的芯片，上料机械手组件还用于将预温盘组件上的高温的芯片或低温的芯片搬送到料船组件上，料船组件用于输送芯片，测试手臂组件用于将料船组件上的芯片取出进行测试并放回原位，下料机械手组件用于将料船组件上的芯片取出。采用这样的设计方式，可以自动化实现芯片的预热、预冷、芯片的测试以及测试后芯片的取出，从而可以提高自动化程度、降低工人的工作强度、提高生产效率。

本发明授权一种常高低温芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种常高低温芯片测试设备，其特征在于，包括设备主体（1A）及设于所述设备主体（1A）上的预温盘组件（3A）、上料机械手组件（4A）、料船组件（5A）、测试手臂组件（6A）及下料机械手组件（7A），所述上料机械手组件（4A）用于将常温的芯片搬送到所述料船组件（5A）上对应所述上料机械手组件（4A）的工位，或，用于将常温的芯片搬送到所述预温盘组件（3A）上，所述预温盘组件（3A）将芯片预热成高温的芯片或将芯片预冷成低温的芯片，所述上料机械手组件（4A）还用于将所述预温盘组件（3A）上的高温的芯片或低温的芯片搬送到所述料船组件（5A）上对应所述上料机械手组件（4A）的工位，所述料船组件（5A）用于将对应所述上料机械手组件（4A）工位的芯片运送到对应所述测试手臂组件（6A）的工位以及用于将对应所述测试手臂组件（6A）的工位的芯片运送到对应所述下料机械手组件（7A）的工位，所述测试手臂组件（6A）用于将所述料船组件（5A）上对应所述测试手臂组件（6A）工位的芯片取出进行测试并将测试完成的芯片放回到所述料船组件（5A）上对应所述测试手臂组件（6A）的工位，所述下料机械手组件（7A）用于将所述料船组件（5A）上对应所述下料机械手组件（7A）工位的芯片取出，所述料船组件（5A）包括料船主体（21）及设于所述料船主体（21）的第二芯片定位板（24），所述料船主体（21）上设有对应所述上料机械手组件（4A）的工位、对应所述测试手臂组件（6A）的工位以及对应所述下料机械手组件（7A）的工位，所述第二芯片定位板（24）为两块，两块所述第二芯片定位板（24）并排设置，所述第二芯片定位板（24）包括两种状态：其中一种状态为其中一块所述第二芯片定位板（24）位于对应所述上料机械手组件（4A）的工位且另一块所述第二芯片定位板（24）对应所述测试手臂组件（6A）的工位；另一种状态为其中一块所述第二芯片定位板（24）位于对应所述测试手臂组件（6A）的工位且另一块所述第二芯片定位板（24）对应所述下料机械手组件（7A）的工位； 所述设备主体包括支架（01）及设于所述支架（01）上的支撑板（02），所述预温盘组件（3A）、所述上料机械手组件（4A）、所述料船组件（5A）、所述测试手臂组件（6A）及所述下料机械手组件（7A）均设于所述支撑板（02）上，所述支撑板（02）上设有第二加热部件（03），所述第二加热部件（03）用于加热所述支撑板（02）；所述第二加热部件（03）包括第一加热垫（031）、第二加热垫（032）和第三加热垫（033），所述第一加热垫（031）设于所述支撑板（02）的下表面对应所述预温盘组件（3A）的位置，所述第二加热垫（032）设于所述支撑板（02）的下表面对应所述料船组件（5A）的位置，所述第三加热垫（033）设于所述支撑板（02）的下表面对应所述测试手臂组件（6A）的位置； 所述常高低温芯片测试设备还包括罩设于所述预温盘组件（3A）、所述上料机械手组件（4A）、所述料船组件（5A）、所述测试手臂组件（6A）及所述下料机械手组件（7A）外的外壳（12A），所述外壳（12A）包括第一内层（13A）和第一外层（14A），所述第一内层（13A）和所述第一外层（14A）之间形成有第一隔热空间； 所述常高低温芯片测试设备还包括罩设于所述预温盘组件（3A）、所述上料机械手组件（4A）、所述料船组件（5A）、所述测试手臂组件（6A）及所述下料机械手组件（7A）外的外壳（12A），所述外壳（12A）内间隔排列布置有第一分隔层（18A）和第二分隔层（21A），所述第一分隔层（18A）和所述第二分隔层（21A）将所述外壳（12A）的内腔划分为上料腔（24A）、测试腔（25A）和下料腔（26A），所述上料腔（24A）上设有至少一个第一干燥空气通入口，所述上料腔（24A）充入干燥空气后形成高压区，所述第一分隔层（18A）上设有能够导通所述上料腔（24A）与所述测试腔（25A）的第一通孔，所述第二分隔层（21A）上设有能够导通所述测试腔（25A）与所述下料腔（26A）的第二通孔； 测试腔（25A）中设有至少一个第二干燥空气通入口，第二干燥空气通入口的数量小于第一干燥空气通入口的数量； 下料腔（26A）上设有微量的第三干燥空气通入口，第三干燥空气通入口的数量小于第二干燥空气通入口的数量； 上料腔（24A）内设有用于降低上料腔（24A）内部温度的第一低温结构； 测试腔（25A）内设有用于降低测试腔（25A）内部温度的第二低温结构。

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