申请/专利权人：北京工业大学

申请日：2012-12-17

公开（公告）日：2013-06-12

公开（公告）号：CN202996823U

主分类号：H01L23/495(2006.01)I

分类号：H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2015.02.04#未缴年费专利权终止;2013.06.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种再布线面阵排列FCQFN封装器件。该器件包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置于引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。制造形成的再布线面阵排列FCQFN具有小的尺寸、高的IO密度、低的制造成本和良好的可靠性。

主权项：一种再布线面阵排列FCQFN封装器件，其特征在于，包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置于引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京工业大学 一种再布线面阵排列FCQFN封装器件

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