申请/专利权人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

申请日：2019-10-31

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110666343A

主分类号：B23K26/046(20140101)

分类号：B23K26/046(20140101);B23K26/064(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.25#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本申请公开一种激光转折装置、激光加工光路系统及光路调试方法，涉及激光加工技术领域。激光加工光路系统包括加工基座、激光扩束准直装置、激光转折装置、激光聚焦装置和同轴调节装置。激光扩束准直装置和激光转折装置沿X轴方向间隔设置，激光扩束准直装置用于发射激光并对激光进行准直扩束；激光聚焦装置连接于加工基座，激光聚焦装置用于将由光路出口射出的激光聚焦成加工用的微细光斑；同轴调节装置沿Z轴方向连接于激光转折装置，同轴调节装置用于识别对位加工标记以及辅助调节激光光路。激光加工光路系统能够快速便捷地实现激光光束的扩束、转折调节及聚焦，光路调试方法简单，调试精度高，为激光加工设备的工业化生产提供了保障。

主权项：1.一种激光转折装置，其特征在于，包括：镜座基体，所述镜座基体形成有供激光穿过的腔室，所述镜座基体的外壁形成有分别与所述腔室连通的光路入口和光路出口，所述光路入口沿X轴方向设置，所述光路出口沿Z轴方向设置；转折镜片，所述转折镜片沿X轴方向设置于所述腔室内；以及转折调节结构，所述转折调节结构连接于所述镜座基体，所述转折调节结构连接于所述转折镜片，所述转折调节结构用于对所述转折镜片进行位置调节。

全文数据：

权利要求：

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