申请/专利权人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社

申请日：2018-06-08

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110785894A

主分类号：H01R4/62(20060101)

分类号：H01R4/62(20060101);H01B7/00(20060101);H01R4/02(20060101)

优先权：["20170621 JP 2017-121107"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.12.29#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明提供一种电线连接结构体，其有效地抑制由铜系导体露出部与铝系导体露出部形成的超声波接合部因间隙腐蚀所造成的电阻增加、接合强度拉拔强度降低。电线连接结构体1包括1根以上具有铜系导体被覆部11及露出部12的铜系导体被覆电线10、及1根以上具有铝系导体被覆部21及露出部22的铝系导体被覆电线20，在铜系导体露出部12与铝系导体露出部22重叠而成的导体层叠部分形成超声波接合部30，超声波接合部30的接合界面33在截面观察中，铜系导体露出部12与铝系导体露出部22接触的部分的长度的合计即总接触长度L、和铜系导体露出部12与铝系导体露出部22分离的部分所形成的空间S的轮廓线长度的合计x满足xL×100≤10％的关系式。

主权项：1.一种电线连接结构体，其具有：1根以上铜系导体被覆电线，所述铜系导体被覆电线具有利用绝缘包覆覆盖由铜或铜合金形成的铜系导体的铜系导体被覆部、及将所述绝缘包覆的一部分剥开规定长度而使所述铜系导体露出的铜系导体露出部；及1根以上铝系导体被覆电线，所述铝系导体被覆电线具有利用绝缘包覆覆盖由铝或铝合金形成的铝系导体的铝系导体被覆部、及将所述绝缘包覆的一部分剥开规定长度而使所述铝系导体露出的铝系导体露出部，在所述铜系导体露出部与所述铝系导体露出部重叠而成的导体层叠部分形成接合部，所述电线连接结构体的特征在于，所述接合部的接合界面形成为，在截面观察中，所述铝系导体被覆电线熔融，并填埋所述铜系导体被覆电线的间隙。

全文数据：

权利要求：

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