申请/专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司

申请日：2018-09-13

公开（公告）日：2020-03-20

公开（公告）号：CN110896588A

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.03.25#发明专利申请公布后的驳回;2020.04.14#实质审查的生效;2020.03.20#公开

摘要：本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板，包括金手指和安装板，金手指设置于安装板的一侧，安装板用于放置电子元件，金手指和安装板均为多层结构，安装板的层数小于金手指的层数，因此安装板的厚度小于所述金手指的厚度，从而让金手指与安装板的连接处呈现阶梯状，这样既能满足标准金手指插卡需要，又能满足安装板安装了电子元器件后的限高要求。

主权项：1.一种印制电路板，其特征在于，包括金手指和安装板，所述金手指设置于所述安装板的一侧，所述安装板用于放置电子元件；所述金手指和所述安装板均为多层结构，所述安装板的层数小于所述金手指的层数，从而使得所述安装板的厚度小于所述金手指的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市广和通无线股份有限公司 印制电路板

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