申请/专利权人：美科陶瓷科技有限公司

申请日：2018-06-01

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111344855A

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101)

优先权：["20171109 KR 10-2017-0148537"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：卡盘结构物的卡盘板可以放置于加热盘上，可以在上面支撑晶片，可以将所述加热盘中产生的热传递至所述晶片，以加热所述晶片，可以为了利用真空力吸附所述晶片而具有真空孔及真空槽，其中，所述真空孔上下贯通，所述真空槽配备于所述卡盘版的下部面，并被所述加热盘的上部面限定而形成空间，以真空吸附于所述加热盘。

主权项：1.一种卡盘板，其特征在于，放置于加热盘上，在上面支撑晶片，将所述加热盘中产生的热传递至所述晶片，以加热所述晶片，为了利用真空力吸附所述晶片而具有真空孔及真空槽，其中，所述真空孔上下贯通，所述真空槽配备于所述卡盘版的下部面，并被所述加热盘的上部面限定而形成空间，以真空吸附于所述加热盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美科陶瓷科技有限公司 卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的焊接装置

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