申请/专利权人：东莞市硕品电子有限公司

申请日：2019-10-12

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210926532U

主分类号：H01R24/00(20110101)

分类号：H01R24/00(20110101);H01R13/631(20060101);H01R13/502(20060101);H01R12/71(20110101);H01R13/04(20060101);H01R13/10(20060101);H01R13/652(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2021.09.24#未缴年费专利权终止;2020.07.03#授权

摘要：本公开一种浮动板对板连接套件包括公头主体和母座主体，所述公头主体设有用于分别嵌接公头信号端子和公头电源端子的公头信号端子槽、公头电源端子槽，公头主体和公头插入凸体的两端外侧面分别设置公头接地片槽和公头限位槽。所述母座主体包括相匹配卡扣连接的母座上主体和母座下主体，母座上主体设置母座信号端子且两端连接有母座电源端子，母座上主体两端的内侧面设置母座限位凸条和外侧面设置接地片，母座下主体设有用于分别嵌接母座信号端子和母座电源端子的母座信号端子槽、母座电源端子槽。公头主体设置的公头插入凸体与母座上主体设置的母座凸台匹配插接的X‑Y轴向浮动距离为0~0.5mm，可有效防止连接套件因外力所致而破裂。

主权项：1.一种浮动板对板连接套件，其特征在于，包括：公头主体，所述公头主体顶部设为凹槽型结构，顶部凹槽型结构的公头主体设有用于分别嵌接公头信号端子和公头电源端子的公头信号端子槽、公头电源端子槽，公头主体底部设置公头插入凸体，所述公头插入凸体内中空设置插入凸体凹槽，且公头主体和公头插入凸体的两端外侧面分别设置公头接地片槽和公头限位槽；母座主体，所述母座主体包括相匹配卡扣连接的母座上主体和母座下主体，所述母座上主体中部槽内设置连接母座信号端子的母座凸台，母座上主体两端连接母座电源端子，且母座上主体两端的内侧面设置母座限位凸条，所述母座下主体设有用于分别嵌接母座信号端子和母座电源端子的母座信号端子槽、母座电源端子槽，母座下主体的两端外侧面还设置母座接地片槽；所述插入凸体凹槽与母座凸台的尺寸规格相匹配容纳插接，插入凸体凹槽与母座凸台插接的X-Y轴向浮动距离为0~0.5mm，所述母座限位凸条与公头限位槽的尺寸规格相匹配容纳插接，所述公头接地片槽和母座接地片槽均扣接有接地片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市硕品电子有限公司 一种浮动板对板连接套件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD