申请/专利权人：东莞忠佑电子有限公司

申请日：2019-12-27

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211045845U

主分类号：H01R13/502(20060101)

分类号：H01R13/502(20060101);H01R13/627(20060101);H01R13/629(20060101);H01R13/24(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种高稳定SFP连接器，包括PCB、导线、线套、卡块、弹簧、拉环和壳体，所述卡块铰装在壳体上，所述卡块的一端上设有卡位，并抵住弹簧的一端，所述卡块的另一端内设有斜槽，所述拉环上设有凸起，所述拉环安装在壳体上，所述凸起抵住斜槽，所述弹簧的另一端抵住壳体，所述线套与PCB相连接，所述导线的一端位于壳体内，并穿过线套，所述导线包括外围和导体，所述PCB上设有凹槽，位于所述导体的顶部相切的平面的上方，并穿过了所述线套的外围位于凹槽内，所述导体的顶部抵于PCB上，并与PCB相连接。本实用新型与其他电子器件的连接稳定性好，且工作稳定性强。

主权项：1.高稳定SFP连接器，其特征在于，包括PCB1、导线2、线套3、卡块4、弹簧5、拉环6和壳体7，所述卡块4铰装在壳体7上，所述卡块4的一端上设有卡位41，并抵住弹簧5的一端，所述卡块4的另一端内设有斜槽42，所述拉环6上设有凸起61，所述拉环6安装在壳体7上，所述凸起61抵住斜槽42，所述弹簧5的另一端抵住壳体7，所述线套3与PCB1相连接，所述导线2的一端位于壳体7内，并穿过线套3，所述导线2包括外围21和导体22，所述PCB1上设有凹槽11，位于所述导体22的顶部相切的平面的上方，并穿过了所述线套3的外围21位于凹槽11内，所述导体22的顶部抵于PCB1上，并与PCB1相连接。

全文数据：

权利要求：

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