申请/专利权人：东莞市睿智兴宸实业有限公司

申请日：2019-09-18

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211027750U

主分类号：B21D37/10(20060101)

分类号：B21D37/10(20060101);B21D39/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型涉及模具涉及领域，具体涉及一种硬盘盒无孔铆接模具。包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具；上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头；下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头；将铆合上冲头与铆合下冲头相向设置，使得铆合上冲头与铆合下冲头的轴线重合；利用上模座下移或上移时对上垫板和上模板施加下压或上升的力，带动铆合上冲头的铆接凹模与铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。本实用新型具有结构简单，产品外观优良,生产效率快，相比原有的冲压铆接或者铆钉铆接可节省生产成本。

主权项：1.一种硬盘盒无孔铆接模具，包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具；其特征在于：所述上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头；所述上模座下设置所述上垫板，所述上垫板下设置所述上模板，所述上模板设置有上冲头孔，所述上冲头孔设置有所述铆合上冲头，所述铆合上冲头上设有铆接凹模；所述下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头；所述下模座上设置所述下垫板，所述下垫板上设置所述下夹板，所述下夹板设置所述铆合下冲头孔，所述铆合下冲头孔内设置所述铆合下冲头；所述铆合下冲头上设置有与铆接凹模对应的铆接凸模；其中：所述铆合上冲头与所述铆合下冲头相向设置，且所述铆合上冲头与所述铆合下冲头的轴线重合；所述上模座下移或上移时对所述上垫板和所述上模板施加下压或上升的力，带动所述铆合上冲头的铆接凹模与所述铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。

全文数据：

权利要求：

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