申请/专利权人：浙江万里学院

申请日：2019-07-24

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211090139U

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型所公开的一种PCB电路板，包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线，多个焊盘和多根铜皮连线均贴附固定在基板，且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接，其特征在于，焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔，相互对应的穿孔中穿设有铜套，铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二，一个焊盘二与焊盘一贴合，另一个焊盘二与基板侧面贴合。其结构解决了焊盘在高温电烙铁的焊接下铜皮焊盘容易剥落、铜皮连线断裂的问题，从而还有效的防止PCB板已经使用过后再次使用时铜皮焊盘的剥落，以及铜皮连线的断裂的情况发生，使PCB电路板实现多次反复使用，大大降低了损耗和浪费，节约了教学成本。

主权项：1.一种PCB电路板，包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线，多个焊盘一和多根铜皮连线均贴附固定在基板，且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接，其特征在于，焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔，相互对应的穿孔中穿设有铜套，铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二，一个焊盘二与焊盘一贴合，另一个焊盘二与基板侧面贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江万里学院 PCB电路板

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