申请/专利权人：苏州天弘激光股份有限公司

申请日：2019-12-23

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211079337U

主分类号：C23C24/10(20060101)

分类号：C23C24/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型涉及的一种光内同轴送球激光熔覆头，用以在基材上熔覆被熔覆材料，其包括支架壳体、设置在支架壳体内的反射聚焦组镜和设置在支架壳体上且用以输送被熔覆材料的喷嘴，反射聚焦组镜将激光光束聚焦反射以形成熔覆光束，熔覆光束在基材的上方形成熔覆点，喷嘴位于熔覆光束内，被熔覆材料为焊球。由于光内同轴送球激光熔覆头的被熔覆材料为焊球，相对粉状的被熔覆材料，焊球利用率高；熔覆光束在基材的上方形成熔覆点，减小了基材对熔覆光束能量的吸收，使熔覆光束能量利用率高，故，结构简单的光内同轴送球激光熔覆头对基材激光熔覆的良品率高。

主权项：1.一种光内同轴送球激光熔覆头，用以在基材上熔覆被熔覆材料，其特征在于，所述光内同轴送球激光熔覆头包括支架壳体、设置在所述支架壳体内的反射聚焦组镜和设置在支架壳体上且用以输送被熔覆材料的喷嘴，所述反射聚焦组镜将激光光束聚焦反射以形成熔覆光束，所述熔覆光束在所述基材的上方形成熔覆点，所述喷嘴位于所述熔覆光束内，所述被熔覆材料为焊球。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州天弘激光股份有限公司 光内同轴送球激光熔覆头及熔覆系统

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