申请/专利权人：金升阳(怀化)科技有限公司

申请日：2020-03-19

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111451592A

主分类号：B23K1/008(20060101)

分类号：B23K1/008(20060101);B23K1/08(20060101);B23K3/03(20060101);H05K3/34(20060101);H05K13/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.19#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：本发明公开一种通孔回流焊设备，包括机台，机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风。本产品适用于PCB板通孔焊接工艺，保证上下炉腔的温度差在控制范围内，使焊接效果更佳。

主权项：1.一种通孔回流焊设备，包括机台，所述机台包括输送轨道，其特征在于：所述机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风；第一温区下炉腔的低度热风温度为25℃～150℃，第二温区下炉腔的高度热风温度为150℃～260℃，第一温区和第二温区的上炉腔与下炉腔的温度差可保持轨道隔热治具上表面区域的温度在120℃以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金升阳(怀化)科技有限公司 通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法

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