【发明公布】一种芯片贴装方式_浙江集迈科微电子有限公司_202010590383.8 

申请/专利权人:浙江集迈科微电子有限公司

申请日:2020-06-24

发明/设计人:冯光建

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)

公开(公告)号:CN111816614A

代理人:董世博

主分类号:H01L21/98(20060101)

地址:313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房

分类号:H01L21/98(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权:["20200228 CN 2020101295778"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.10.23#公开

摘要:本发明实施例公开了一种芯片贴装方式,包括以下步骤:A,把晶圆放置在加热板上,加热板中间加热装置对晶圆进行局部加热;B,把芯片贴在晶圆加热位置,使芯片焊接在晶圆上,移动晶圆,加热第二个焊接位置;C,对第一个焊接位置改变加热条件,使之冷却,芯片达到多温度回流焊接。本发明通过对载板表面局部位置设置红外加热器,对载板局部区域的加热和快速冷却,实现芯片在该位置的局部回流,避免了整个载板同时加热导致的芯片热处理工艺差异问题,同时也可以实现芯片的原位贴装,避免了芯片的偏移问题。

主权项:1.一种芯片贴装方式,其特征在于,包括以下步骤:A,把晶圆放置在加热板上,加热板中间加热装置对晶圆进行局部加热;B,把芯片贴在晶圆加热位置,使芯片焊接在晶圆上,移动晶圆,加热第二个焊接位置;C,对第一个焊接位置改变加热条件,使之冷却,芯片达到多温度回流焊接。

全文数据:

权利要求:

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