申请/专利权人：浙江集迈科微电子有限公司

申请日：2020-06-24

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111816614A

主分类号：H01L21/98(20060101)

分类号：H01L21/98(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权：["20200228 CN 2020101295778"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.04.11#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明实施例公开了一种芯片贴装方式，包括以下步骤：A，把晶圆放置在加热板上，加热板中间加热装置对晶圆进行局部加热；B，把芯片贴在晶圆加热位置，使芯片焊接在晶圆上，移动晶圆，加热第二个焊接位置；C，对第一个焊接位置改变加热条件，使之冷却，芯片达到多温度回流焊接。本发明通过对载板表面局部位置设置红外加热器，对载板局部区域的加热和快速冷却，实现芯片在该位置的局部回流，避免了整个载板同时加热导致的芯片热处理工艺差异问题，同时也可以实现芯片的原位贴装，避免了芯片的偏移问题。

主权项：1.一种芯片贴装方式，其特征在于，包括以下步骤：A，把晶圆放置在加热板上，加热板中间加热装置对晶圆进行局部加热；B，把芯片贴在晶圆加热位置，使芯片焊接在晶圆上，移动晶圆，加热第二个焊接位置；C，对第一个焊接位置改变加热条件，使之冷却，芯片达到多温度回流焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江集迈科微电子有限公司 一种芯片贴装方式

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