申请/专利权人:重庆浪尖智能科技研究院有限公司
申请日:2020-07-09
公开(公告)日:2021-01-05
公开(公告)号:CN212305617U
主分类号:H04R1/10(20060101)
分类号:H04R1/10(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.01.05#授权
摘要:本实用新型涉及耳机的技术领域,公开了物理降噪的耳机,包括具有内腔的机体,所述机体的内腔中设置有电路板以及喇叭,所述机体具有用于插入在耳洞中的插入段,所述插入段中具有音孔,所述音孔连通内腔;所述插入段的外周套设有用于抵接在耳洞上的胶套,所述胶套上形成有多个环槽,所述环槽环绕所述插入段的外周布置,本实用新型提供的物理降噪的耳机,通过在机体的插入段上套设胶套,当插入段置于耳洞中后,胶套则抵接在耳洞上,可以起到隔音的作用,隔断外部的噪音进入耳洞内,并且,胶套的外周形成有多个环槽,从而起到多层隔音以及多位置隔音的效果,隔音效果较佳。
主权项:1.物理降噪的耳机,其特征在于,包括具有内腔的机体,所述机体的内腔中设置有电路板以及喇叭,所述机体具有用于插入在耳洞中的插入段,所述插入段中具有音孔,所述音孔连通内腔;所述插入段的外周套设有用于抵接在耳洞上的胶套,所述胶套上形成有多个环槽,所述环槽环绕所述插入段的外周布置。
全文数据:
权利要求:
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