申请/专利权人：台湾丽驰科技股份有限公司

申请日：2019-10-08

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112620965A

主分类号：B23K26/38(20140101)

分类号：B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/14(20140101);B23K26/70(20140101);B23P15/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.02.03#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明提供一种双雷射加工机及其加工方法，双雷射加工机包括有一加工机，其具有一机身，机身底部设置有一底座，底座上设有一工作平台，工作平台用来固定有一工件，机身上设有一复合式刀座，使复合式刀座可相对于机身移动以调整与工作平台的相对位置，复合式刀座上设有一UV雷射刀头与一CO2雷射刀头，经由上述结构，加工时首先固定工件，然后以UV雷射刀头发射低功率UV奈米雷射在工件要进行切割的轮廓线上进行密集贯穿打孔，由于各孔之间的孔距极小，使各孔间布满裂纹，再以CO2雷射刀头发射CO2雷射以离焦方式掠过各孔，使各孔之间的裂纹受热轻微膨胀后沿轮廓线断开，完成切割。本方案简化了加工流程，可大幅提高精度并缩短加工工时。

主权项：1.一种双雷射加工机，其特征在于，包括有：一加工机，具有一机身，所述机身底部设置有一底座；一工作平台，设置在所述底座上，用来固定有一工件；一复合式刀座，设置在所述机身上，使所述复合式刀座可相对于所述机身移动以调整与所述工作平台的相对位置；一UV雷射刀头，设置在所述复合式刀座上，使用低功率UV奈米雷射在所述工件表面进行密集贯穿打孔，使各孔间布满裂纹；以及一CO2雷射刀头，设置在所述复合式刀座上，使用CO2雷射以离焦方式掠过所述孔，使各孔之间的所述裂纹受热轻微膨胀后断开以完成切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾丽驰科技股份有限公司 一种双雷射加工机及其加工方法

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