申请/专利权人：苏州市宝云电子科技有限公司

申请日：2020-09-22

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212967158U

主分类号：H01B5/16(20060101)

分类号：H01B5/16(20060101);H01B5/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接，该实用新型，通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合，增加了导电硅胶套的导电性，且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。

主权项：1.一种导电硅胶套，包括硅胶片1、弹簧孔2、镀金弹簧3、外壳4以及卡扣装置8，其特征在于：所述硅胶片1由硅胶材质构成，所述弹簧孔2设有四个，弹簧孔2设于硅胶片1开设的通孔处，所述镀金弹簧3设于弹簧孔2内腔中，所述外壳4设于硅胶片1外圈，且外壳4与硅胶片1的间隙中固定连接有散热材料5，外壳4与硅胶片1的一个切口处固定连接有上硅胶条6，外壳4与硅胶片1的另一切口处固定连接有下硅胶条7，下硅胶条7开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条6和下硅胶条7通过卡扣装置8活动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州市宝云电子科技有限公司 一种导电硅胶套

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