申请/专利权人：苏州金峰物联网技术有限公司

申请日：2020-06-29

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213058903U

主分类号：B65G35/00(20060101)

分类号：B65G35/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型揭示了平推驱动式输送装置，包括轨道，所述轨道上可移动地设置一组串接的移动体，部分或全部的所述移动体上设置有次级板，所述次级板由与其保持气隙的直线电机的初级驱动直线移动，至少一个所述次级板与所述初级的顶面平行。本方案设计精巧，采用直线电机的初级和次级的无接触式驱动，能够有效地避免摩擦驱动的磨损问题；同时，使次级板与初级保持平行状态，可以有效地降低次级板所需的安装空间，有利于降低设备的高度。

主权项：1.平推驱动式输送装置，其特征在于：包括轨道（100），所述轨道（100）上可移动地设置一组串接的移动体（200），部分或全部的所述移动体（200）上设置有直线电机的次级板（300），所述次级板（300）由与其保持气隙的直线电机的初级（400）驱动直线移动，所述次级板（300）与所述初级（400）的顶面平行。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州金峰物联网技术有限公司 平推驱动式输送装置

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