申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2018-09-29

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112771663A

主分类号：H01L23/48(20060101)

分类号：H01L23/48(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本申请实施例提供焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法，涉及电子元件连接技术领域，该焊盘包括焊盘本体以及覆盖于所述焊盘本体上方的阻焊层，沿所述阻焊层的厚度方向形成有用于焊接的通孔，所述通孔的面积小于所述焊盘本体的面积，且所述通孔的面积沿远离所述焊盘本体的方向逐渐增大。

主权项：一种焊盘，其特征在于，包括焊盘本体以及覆盖于所述焊盘本体上方的阻焊层，沿所述阻焊层的厚度方向形成有用于焊接的通孔，所述通孔的面积小于所述焊盘本体的面积，且所述通孔的面积沿远离所述焊盘本体的方向逐渐增大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 一种焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD