申请/专利权人：深圳广田集团股份有限公司

申请日：2020-05-28

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213143725U

主分类号：E04F15/02(20060101)

分类号：E04F15/02(20060101);E04F15/024(20060101);E04F15/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型提供一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，包括原始地面，所述原始地面上端面安装有支座本体，所述支座本体与原始地面连接处连接有水泥钉，所述支座本体上端面安装有镁基整体板块，所述镁基整体板块与支座本体连接处连接有内六角自攻自钻螺丝，所述镁基整体板块上侧固定有瓷砖饰面，本实用新型实现地面基层架空，免找平，提高施工速度，实现绿色无水施工，避免瓷砖饰面脱层。

主权项：1.一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，包括原始地面3，所述原始地面3上端面安装有支座本体5，所述支座本体5与原始地面3连接处连接有水泥钉4，所述支座本体5上端面安装有镁基整体板块2，所述镁基整体板块2与支座本体5连接处连接有内六角自攻自钻螺丝6，所述镁基整体板块2上侧固定有瓷砖饰面1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳广田集团股份有限公司 一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统

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