申请/专利权人：深圳微步信息股份有限公司

申请日：2019-11-04

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN110989768B

主分类号：G06F1/16(20060101)

分类号：G06F1/16(20060101);H04M1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权;2020.05.05#实质审查的生效;2020.04.10#公开

摘要：本发明提供一种电子装置。所述电子装置包括壳体、电路板、固定件、及固定支架，所述固定支架包括具有第一固定孔的垫片部及连接所述垫片部的连接部，所述电路板包括与所述第一固定孔对应的第二固定孔，所述壳体包括与所述第二固定孔对应的固定柱，所述固定柱包括第三固定孔，所述电路板的第二固定孔套设于所述固定柱外围，所述固定件穿过所述垫片部的第一固定孔锁固于所述固定柱的第三固定孔中以将所述固定支架与所述电路板固定，所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板固定，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度。所述电子装置的厚度较薄，符合电子装置薄型化的发展趋势。

主权项：1.一种电子装置，其包括壳体、电路板及固定件，其特征在于：所述电子装置还包括固定支架，所述固定支架为金属支架，包括具有第一固定孔的垫片部及连接所述垫片部的连接部，所述电路板包括与所述第一固定孔对应的第二固定孔，所述壳体包括与所述第二固定孔对应的固定柱，所述固定柱包括第三固定孔，所述固定件为固定螺钉，其包括帽部及连接所述帽部的螺纹部，所述垫片部夹于所述帽部与所述固定柱之间，所述垫片部的长度大于所述第二固定孔的直径，所述垫片部的宽度小于所述第二固定孔的直径；所述电路板的第二固定孔套设于所述固定柱外围，所述固定件穿过所述垫片部的第一固定孔锁固于所述固定柱的第三固定孔中以将所述固定支架与所述电路板固定，所述电路板还包括与所述连接部对应的焊接孔，所述连接部远离所述垫片部的一端插入所述焊接孔中且与所述电路板焊接固定，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳微步信息股份有限公司 电子装置

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