申请/专利权人：江门市和美精艺电子有限公司

申请日：2021-04-27

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113163623A

主分类号：H05K3/42(20060101)

分类号：H05K3/42(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/26(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.11#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明提供了一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其包括如下步骤：在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；对封装基板及盲孔进行等离子清洗；将封装基板钻非导通的定位孔；对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；进行盲孔填孔处理。采用本发明的技术方案，提高了封装基板的功能性及可靠性，获得了更好的盲孔填平效果。

主权项：1.一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其特征在于：其包括如下步骤：步骤S1，在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；步骤S2，对封装基板及盲孔进行等离子清洗；步骤S3，在封装基板钻非导通的定位孔；步骤S4，对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；步骤S5，对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；步骤S6，进行盲孔填孔处理。

全文数据：

权利要求：

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