申请/专利权人：江阴芯智联电子科技有限公司

申请日：2021-06-29

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496978A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明涉及一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法，所述加固结构包括第一图形层1，所述第一图形层1上设置有第二图形层2和增强材料层3，所述增强材料层3位于第二图形层2外围边缘位置处，所述第一图形层1、第二图形层2和增强材料层3外围包封有塑封料4。本发明通过在边筋位置增加一层增强型材料来加固边筋，边筋位置不需要留下一圈载板，因此预包封框架的外部整体结构为全平结构，与金属框架或基板一致，封装厂可以使用通用模具进行封装，减少前期的成本投入，增强客户的导入意向。

主权项：1.一种预包封框架边筋加固结构，其特征在于：它包括第一图形层1，所述第一图形层1上设置有第二图形层2和增强材料层3，所述增强材料层3位于第二图形层2外围边缘位置处，所述第一图形层1、第二图形层2和增强材料层3外围包封有塑封料4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江阴芯智联电子科技有限公司 一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法

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