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【发明公布】内置PCB板的外壳的注塑方法及组件_苏州百孝医疗科技有限公司_202111046671.8 

申请/专利权人:苏州百孝医疗科技有限公司

申请日:2021-09-08

公开(公告)日:2021-10-12

公开(公告)号:CN113492490A

主分类号:B29C45/14(20060101)

分类号:B29C45/14(20060101);B29B13/02(20060101);B29C45/72(20060101);B29C45/76(20060101);B29L31/34(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.12.21#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要:本发明提供一种内置PCB板的外壳的注塑方法及组件,方法包括如下步骤:步骤一、分别对PCB板、注塑原料和模具进行预热处理;步骤二、加热融化注塑原料得到注塑溶胶;步骤三、将所述PCB板放置在模具的第一注塑腔体中,向所述第一注塑腔体中注入注塑溶胶至部分覆盖PCB板的表面以至少裸露出PCB板上的检测触点模块和工作触点模块,得到外壳半成品;步骤四、将所述步骤三中得到的外壳半成品转移至第二注塑腔体中,并向所述第二注塑腔体中注入注塑溶胶至覆盖PCB板上的检测触点模块以仅裸露出工作触点模块,得到外壳成品。本发明能够实现带有PCB板的快速成型和在注塑间隔对PCB板的性能进行检测。

主权项:1.一种内置PCB板的外壳的注塑方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、分别对PCB板、注塑原料和模具进行预热处理;步骤二、加热融化注塑原料得到注塑溶胶;步骤三、将所述PCB板放置在模具的第一注塑腔体中,向所述第一注塑腔体中注入注塑溶胶至部分覆盖PCB板的表面以至少裸露出PCB板上的检测触点模块和工作触点模块,得到外壳半成品;步骤四、将所述步骤三中得到的外壳半成品转移至第二注塑腔体中,并向所述第二注塑腔体中注入注塑溶胶至覆盖PCB板上的检测触点模块以仅裸露出工作触点模块,得到外壳成品。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州百孝医疗科技有限公司 内置PCB板的外壳的注塑方法及组件

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