申请/专利权人：中国科学院大连化学物理研究所

申请日：2020-05-13

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113669809A

主分类号：F24F5/00(20060101)

分类号：F24F5/00(20060101);F24F11/89(20180101);F24F11/88(20180101);F24F11/56(20180101);F24F13/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明提供一种穿戴式微型空调，包括：制冷加热模块、供能模块、温控模块和外壳模块。所述制冷加热模块用于实现降温升温，所述供能模块对所述微型空调进行离线式直流供电；所述温控模块设置于所述供能模块的上方，所述温控模块反馈测温并对目标温度进行实时检测及控制。本发明自身轻薄便携，可以单独手持使用，也可以与具有透气孔的衣服或臂带结合成智能空调衣服或智能空调臂带；同时，本发明通过与手机等移动终端无线通信，可以对单个设备或组网设备进行被动测温和主动控温，其稳定工作时可实现制冷温度比环境温度低15℃以上、连续工作时间超过90min的性能。

主权项：1.一种穿戴式微型空调，包括：制冷加热模块、供能模块、温控模块和外壳模块，其特征在于：所述制冷加热模块用于实现降温升温，所述供能模块对所述微型空调进行离线式直流供电；所述温控模块设置于所述供能模块的上方，所述温控模块反馈测温并对目标温度进行实时检测及控制；所述外壳模块支撑并固定所述穿戴式微型空调的所述制冷加热模块、所述功能模块和所述温控模块，并通过设置散热孔提升散热性能；所述制冷加热模块包括：制冷加热转接结构、半导体帕尔帖器件、热沉阵列、散热风扇和热界面；所述制冷加热转接结构将所述外壳模块及所述半导体帕尔帖器件进行连接，所述半导体帕尔帖器件设置于所述制冷加热转接结构的上方并根据所述半导体帕尔帖器件内部电流方向的正向或反向实现制冷或加热、内部电流的大或小来增大或减小相对于室温的控制温差，所述热沉阵列和所述散热风扇集成在所述半导体帕尔帖器件上方、共同实现热泵浦和散热，热界面分别设置于所述制冷加热转接结构、所述半导体帕尔帖器件以及所述半导体帕尔帖器件与所述热沉阵列的间隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院大连化学物理研究所 一种穿戴式微型空调

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