申请/专利权人：唐山大通金属制品有限公司

申请日：2019-05-22

公开（公告）日：2022-03-25

公开（公告）号：CN110899929B

主分类号：B23K9/235(20060101)

分类号：B23K9/235(20060101);B23K9/16(20060101);B23K9/32(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.25#授权;2020.04.17#实质审查的生效;2020.03.24#公开

摘要：本发明公开了一种用于片头子口的二氧焊接工艺，S1、子母口片头预处理：对子母口片头制作坡口，使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口，对子母口片头焊接坡口及坡口两侧20‑30mm的表面用砂纸打磨出金属光泽，涉及散热器加工技术领域。该用于片头子口的二氧焊接工艺，通过采用二氧化碳气体环境下焊接，使得电流密度较大，电弧能量集中，焊丝的熔化效率高，母材的熔透深度大，焊接速度快，同时，焊后残渣较少，提高了焊接效率，在焊接前对子母口片头预热，避免了子母口片头在焊接时出现开裂的现象，采用耐高温焊接焊丝进行焊接，提高了焊接面的强度，同时提高了抗冷裂纹的能力，同时焊接工艺简单，便于推广。

主权项：1.一种用于片头子口的二氧焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、子母口片头预处理：对子母口片头制作坡口，使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口，对子母口片头焊接坡口及坡口两侧20-30mm的表面用砂纸打磨出金属光泽，使其表面无毛刺、熔渣、油、锈，然后用氢氧化钠溶液将坡口冲洗2-4次；S2、焊前预热：使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热，在加热时利用测温仪对子母口片头表面的温度进行监控，待子母口片头表面温度到达至150-180℃即可；S3、焊接环境控制：采用喷气设备喷射二氧化碳气体，使片头子口与片头母口需要焊接的区域在二氧化碳环境下；S4、打底焊接：选取焊丝，使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触，采用焊枪将焊丝融化，采用点焊形式，选取打底焊接起点，每个焊点之间的距离控制在3-6mm，待最后一个焊点与起始焊点距离3-6mm后即可完成打底焊接，打底焊接完成后立即去除焊点表面的焊渣；S5、填充焊接：待S4中的打底焊接加工完成后，采用耐高温焊接焊丝，用焊枪将焊丝融化，从而对V型坡口进行填充，待焊丝将V型坡口填充后继续进行填充焊接，使得焊接面高于坡口5-8mm即可；其中，耐高温焊接焊丝其原料按重量比份包括：碳酸钙20-30份、碳酸镁15-30份、钛白粉6-12份、邻羟基苯甲酸3-6份、滑石粉8-12份、云母粉9-16份和二氧化硅15-19份；S6、盖面焊接：待S5中的填充焊接操作完毕后，继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝，用焊枪将焊丝融化，使焊丝融化物完全将S5中的焊接面进行覆盖，并延伸至V型坡口两侧的10-20mm即可；S7、抛光处理：将抛光轮压向焊接处，使磨料对焊接管体表面产生滚压和微量切削，得到光亮的加工表面，表面粗糙度达到Ra0.5-0.08微米；S8、焊接检查：补焊后外观检查，并进行超声波探伤，检测完毕后，若焊接处无裂痕即可完成片头子口焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 唐山大通金属制品有限公司 一种用于片头子口的二氧焊接工艺

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