申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司

申请日：2020-12-24

公开（公告）日：2022-05-24

公开（公告）号：CN112739024B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/10;H05K3/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.24#授权;2021.05.21#实质审查的生效;2021.04.30#公开

摘要：本发明公开了一种LAP激光镭雕方法，包括如下步骤，S1、在塑胶基材上激光镭雕出电路走线槽，对电路走线槽的成型深度进行监测；S2、在塑胶基材上的电路走线槽内化镀金属层，对金属层的成型厚度进行检测；S3、将测得的电路走线槽的成型深度与测得的金属层的成型厚度进行数据对比，根据对比结果，对镭雕参数进行调整，使金属层的厚度值与电路走线槽的深度值一致；对塑胶基材上镭雕出的电路走线槽的深度以及电路走线槽内化镀成型的金属层的厚度进行监测与对比，根据对比结果对镭雕参数进行调整，以使金属层的厚度值与电路走线槽的深度值一致，从而确保金属层化镀至塑胶基材上后，塑胶基材表面与金属层表面平齐，利于生产良率的提升。

主权项：1.一种LAP激光镭雕方法，其特征在于，包括如下步骤，S1、在塑胶基材上激光镭雕出电路走线槽，对所述电路走线槽的成型深度进行监测；S2、在所述塑胶基材上的所述电路走线槽内化镀金属层，对所述金属层的成型厚度进行检测；S3、将测得的所述电路走线槽的成型深度与测得的所述金属层的成型厚度进行数据对比，根据对比结果，对镭雕参数进行调整，使所述金属层的厚度值与所述电路走线槽的深度值一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 一种LAP激光镭雕方法

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