申请/专利权人：西安邮电大学

申请日：2022-02-21

公开（公告）日：2022-06-07

公开（公告）号：CN114598289A

主分类号：H03H7/01

分类号：H03H7/01;G06F30/398

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.06.24#实质审查的生效;2022.06.07#公开

摘要：一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器，信号输入端口P1和信号输出端口P4对称安装，第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2安装在信号输入端口P1和信号输出端口P4之间；第一接地端口P2、第二接地端口P3安装在信号输入端口P1的两侧，信号输出端口P4、第三接地端口P5安装在信号输出端口P4的两侧；本发明的有益效果为：滤波器结构简单且采用对称式设计，可以极大提高设计效率，利用多层LCP工艺制作的微波无源器件体积小，稳定性高，介质损耗低；多层结构基板能够实现电感电容等无源器件内埋，实现微波器件传统平面集成向三维立体集成的转变，使得器件体积更小，集成度更高，缺陷地结构在集总参数滤波器中，可以有效减小电感电容寄生参数带来的影响。

主权项：1.一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器，其特征在于：包括信号输入端口P1、第一接地端口P2、第二接地端口P3、信号输出端口P4、第三接地端口P5、第四接地端口P6、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3；所述信号输入端口P1和信号输出端口P4对称安装，所述第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2安装在所述信号输入端口P1和信号输出端口P4之间；所述第一接地端口P2、第二接地端口P3安装在所述信号输入端口P1的两侧，所述信号输出端口P4、第三接地端口P5安装在所述信号输出端口P4的两侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安邮电大学 基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器和设计方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD