申请/专利权人：四川海英电子科技有限公司

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115091322A

主分类号：B24B21/00

分类号：B24B21/00;B24B21/18;B24B41/06;B24B47/00;B24B47/22;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明公开了用于HDI多层电路板外端面精密打磨的设备及打磨方法，它包括固设于工作台（1）顶表面上的龙门架（2），每个定位槽（4）均纵向设置且贯穿底座（3）的前后端面设置，定位槽（4）的宽度与多层电路板的厚度相等，每个定位槽（4）的槽底上均固设有定位柱（5）；龙门架（2）横梁的顶部固设有升降油缸（6），升降油缸（6）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有限位板（7），限位板（7）的底表面上沿其水平方向固设有多个矩形块（8），矩形块（8）的厚度与相邻两个定位槽（4）之间的水平宽度相等。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高打磨效率、极大提高多层电路板质量、自动化程度高。

主权项：1.用于HDI多层电路板外端面精密打磨的设备，其特征在于：它包括固设于工作台（1）顶表面上的龙门架（2），所述工作台（1）的台面上固设有底座（3），底座（3）的顶表面上沿其水平方向上开设有多个定位槽（4），每个定位槽（4）均纵向设置且贯穿底座（3）的前后端面设置，定位槽（4）的宽度与多层电路板的厚度相等，每个定位槽（4）的槽底上均固设有定位柱（5）；所述龙门架（2）横梁的顶部固设有升降油缸（6），升降油缸（6）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有限位板（7），限位板（7）的底表面上沿其水平方向固设有多个矩形块（8），矩形块（8）与定位槽（4）相交错设置，矩形块（8）的厚度与相邻两个定位槽（4）之间的水平宽度相等；所述底座（3）的前后侧均设置有用于打磨多层电路板外端面毛刺的打磨机构（9），位于前侧的打磨机构（9）包括焊接于工作台（1）前端面上的L板（10），L板（10）水平板的底表面上固设有垂向油缸（11），垂向油缸（11）的活塞杆贯穿水平板设置，且延伸端上焊接有矩形框架（12），矩形框架（12）内且位于其左右端分别旋转安装有主动辊（13）和从动辊（14），主动辊（13）与从动辊（14）之间安装有垂向设置的砂带（15），矩形框架（12）的底表面上固设有电机（16），电机（16）的输出轴与主动辊（13）的一端连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川海英电子科技有限公司 用于HDI多层电路板外端面精密打磨的设备及打磨方法

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