申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2021-01-15

公开（公告）日：2022-10-14

公开（公告）号：CN217588094U

主分类号：G06K19/077

分类号：G06K19/077;H01Q1/50

优先权：["20200515 JP 2020-085819"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.14#授权

摘要：本实用新型提供一种RFIC模块、RFID标签及物品。RFIC模块具备：长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1以及第2侧面、与X轴方向平行的第3以及第4侧面、和与X轴方向以及Y轴方向平行的第1以及第2平面；包含导体图案的层叠线圈，沿着绝缘基板的第1至第4侧面形成，且跨越绝缘基板内的多个层而形成；RFIC，在绝缘基板的第1平面配置在靠第1侧面且靠第3侧面的位置，与层叠线圈连接；和平面线圈，形成在绝缘基板的第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察，平面线圈以及RFIC的一部分与层叠线圈重叠，平面线圈的开放部形成在靠第1侧面的位置。

主权项：1.一种RFIC模块，其特征在于，具备：长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1侧面以及第2侧面、与所述X轴方向平行的第3侧面以及第4侧面、和与所述X轴方向以及所述Y轴方向平行的第1平面以及第2平面；层叠线圈，包含导体图案，所述导体图案沿着该绝缘基板的所述第1侧面、所述第2侧面、所述第3侧面以及所述第4侧面形成，且跨越所述绝缘基板内的多个层而形成；RFIC，安装在所述绝缘基板的所述第1平面；和平面线圈，形成在所述绝缘基板的所述第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于所述绝缘基板的所述第1平面的垂直方向上观察，所述平面线圈与所述层叠线圈重叠，所述层叠线圈和所述RFIC连接，所述RFIC配置在比所述第2侧面更靠所述第1侧面且比所述第4侧面更靠所述第3侧面的位置，在相对于所述绝缘基板的所述第1平面的垂直方向上观察，所述RFIC的一部分与所述层叠线圈重叠，所述平面线圈的开放部形成在比所述第2侧面更靠所述第1侧面的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 RFIC模块、RFID标签以及物品

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