申请/专利权人：日本瑞翁株式会社

申请日：2018-03-19

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN110291128B

主分类号：C08G61/08

分类号：C08G61/08;B29C45/00

优先权：["20170321 JP 2017-054948","20170323 JP 2017-057534","20170929 JP 2017-190293"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权;2019.10.29#实质审查的生效;2019.09.27#公开

摘要：本发明提供一种成型材料，其含有结晶性的含脂环式结构树脂。更具体而言，一种成型材料，结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上，且以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。

主权项：1.一种成型材料，含有结晶性的含脂环式结构树脂，所述结晶性的含脂环式结构树脂包含二环戊二烯开环聚合物氢化物，所述二环戊二烯开环聚合物氢化物的间同二单元组的比例为60％以上，所述结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上，且以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，所述成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下，所述成型材料用于通过成型而制造树脂成型体、化妆品容器或半导体容器，所述成型材料是在140℃以上且300℃以下的纯化温度范围保持0.5小时以上且100小时以下进行纯化而成的。

全文数据：成型材料、树脂成型体、化妆品容器、半导体容器和半导体容器的制造方法技术领域本发明涉及成型材料、树脂成型体、化妆品容器、半导体容器和半导体容器的制造方法。特别是，本发明涉及含有结晶性的含脂环式结构树脂的成型材料等。背景技术结晶性的含脂环式结构树脂因为耐热性、机械强度、耐溶剂性等物性优异，所以作为各种树脂成型体的原料而近年来受到关注。例如专利文献1记载了一种聚合物组合物、将该聚合物组合物进行成型而得到的医疗用器材，该聚合物组合物含有结晶性降冰片烯系聚合物、非晶性含脂环结构聚合物等。在该文献中，作为制造结晶性降冰片烯系聚合物后的纯化方法，举出了凝固法、直接干燥法。此外，在结晶性的含脂环式结构树脂中，已知包含来自二环戊二烯等特定的单体的重复单元多的聚合物存在熔点变高的倾向。例如专利文献2记载了一种具有熔点的降冰片烯系开环聚合物的氢化物、其注射成型品。专利文献2还记载了二环戊二烯开环聚合物氢化物的熔点为272℃。此外，专利文献3记载了一种具有间同立构规整性的二环戊二烯开环聚合物氢化物、含有该二环戊二烯开环聚合物氢化物和结晶成核剂而成的结晶性树脂组合物。专利文献3还记载了实际得到的二环戊二烯开环聚合物氢化物的熔点为265℃。专利文献4记载了使将以结晶性的含脂环式结构树脂作为主成分的树脂膜进行拉伸而得到的拉伸膜与烃系溶剂进行接触，由此可以控制该拉伸膜的热收缩性等。此外，专利文献4记载了通过将以二环戊二烯开环聚合物氢化物为主成分的拉伸膜浸渍在甲苯、环己烷中从而相比于浸渍前的拉伸膜热收缩率的值变小的情况。根据这些，存在如下启示，即，含有结晶性的含脂环式结构树脂的树脂成型体如果为结晶化进行到某种程度的状态的话，则通过使其中包含烃系溶剂从而发生聚合物链的再排列，结晶化进一步进行。而且，近年来，为了得到可以比现有技术呈现高的性能的广范围的成型品，逐渐进行了诸多尝试。例如专利文献5记载了一种医疗用注射成型品或医疗用吹塑成型品，其是将含有70～90重量％的降冰片烯系聚合物和10～30重量％的包含加氢苯乙烯系热塑性弹性体的嵌段共聚物的树脂组合物、在特定条件下进行成型而得到的。此外，例如专利文献6记载了一种食品用容器，其是将具有来自2-降冰片烯的重复单元，且熔点为110～145℃的范围的降冰片烯系开环聚合物氢化物进行成型而得到的。除此之外，例如专利文献7记载了一种半导体制造用晶片用容器半导体容器，其本体和盖的至少一者由环状烯烃树脂的成型体形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-26614号公报；专利文献2：日本特开2002-20464号公报；专利文献3：日本特开2015-54885号公报；专利文献4：日本特开2016-26909号公报；专利文献5：日本特开2015-160399号公报；专利文献6：日本特开2008-137671号公报；专利文献7：日本特开平11-74337号公报。发明内容发明要解决的问题在此，近年来，对于具有高熔点、且成型性优异的成型材料和相比于现有技术具有高性能的成型品的需求正在提高。然而，上述专利文献1～7所公开的各种树脂不能够应对这样的需求。因此，本发明的目的在于提供一种包含高熔点的树脂且成型性优异的成型材料，以及将该成型材料成型而成的树脂成型体、化妆品容器和半导体容器。特别是，在化妆品容器中，通常要求即使与内容物接触容器的成分，也不会溶出，安全性优异、稳定性优异、卫生。此外，近年来，因为也正在开发复杂结构的容器和小容量的容器等，对于用于化妆品容器的制造的成型材料，也逐渐要求成型性优异。然而，上述专利文献1～7所公开的各种树脂不能够应对这样的需求。因此，本发明的目的还在于提供一种具有优异性能的化妆品容器。此外，近年来，从提高生产产量的观点出发，对于半导体元件的制造工序，期望更进一步的迅速化。因此，在半导体制造工序中，对于使半导体晶片移动时所使用的半导体容器FOUP：FrontOpeningUnifiedPod，在某制造工序中加热半导体晶片的情况下，需要能够在不设置冷却时间的情况下容纳半导体晶片。然而，上述专利文献1～7所公开的各种树脂不能够应对这样的需求。另外，FOUP是指“SEMI标准E47.1”所规定的正面开口式盒式集成型运送、保管箱。因此，本发明目的还在于提供一种耐热性高的半导体容器，并且能够良好地制造该半导体容器的半导体容器的制造方法。用于解决问题的方案本发明以有利地解决上述问题为目的，本发明的成型材料的特征在于，含有结晶性的含脂环式结构树脂，上述结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上，且以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，上述成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。像这样，含有熔点为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂并且能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下的成型材料不仅包含高熔点的树脂而且成型性优异。另外，“结晶性的含脂环式结构树脂的熔点”能够通过按照JISK7121的差示扫描量热测定法来进行测定。此外，“成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量”能够通过实施例所记载的方法进行测定。在此，本发明的成型材料优选上述结晶性的含脂环式结构树脂为二环戊二烯开环聚合物氢化物。如果结晶性的含脂环式结构树脂为二环戊二烯开环聚合物氢化物，则能够进一步提高成型材料和使用该成型材料得到的成型体等的耐热性和耐药品性。此外，本发明的成型材料能够优选用于注射成型。通过将本发明的成型材料用于注射成型，从而能够稳定地制造结晶化充分进行的树脂成型体。在此，能够有利地解决上述问题的本发明的树脂成型体的特征在于，由上述的任一成型材料熔融成型而成。本发明的成型材料因为结晶性优异，当冷却熔融状态的该成型材料时短时间结晶化，所以适合熔融成型。而且，通过将本发明的成型材料进行熔融成型，从而能够得到机械强度优异的树脂成型体。此外，通过上述的任一成型材料，能够优选地制造具有优异性质的化妆品容器和半导体容器。特别是，本发明的半导体容器优选结晶化度为10％以上。结晶化度为10％以上的半导体容器的耐药品性优异。另外，“结晶化度”能够使用X射线衍射装置进行测定。此外，本发明以有利地解决上述问题为目的，本发明的半导体容器的制造方法的特征在于，包含以下工序：将含有熔点Tm℃为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂的对象树脂在140℃以上且300℃以下的纯化温度范围保持0.5小时以上且100小时以下而得到已纯化的对象树脂的纯化工序，以及将包含上述已纯化的对象树脂的结晶化前成型材料加热至比上述熔点Tm℃高的温度而进行熔融化后，保持在Tm-140℃以上且小于上述熔点Tm℃的结晶化温度范围，一边进行结晶化一边进行成型的成型工序。通过包含该制造工序的半导体容器的制造方法，从而能够良好地制造耐热性高的半导体容器。在此，本发明的半导体容器的制造方法优选以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，上述成型工序中使用的上述结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。如果结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下，则能够高效地制造出气outgas产生量少的半导体容器。发明效果根据本发明，能够提供包含高熔点的树脂、且成型性优异的成型材料。此外，根据本发明，能够提供将包含高熔点的树脂且成型性优异的成型材料进行成型而成的树脂成型体、化妆品容器和半导体容器。进而，根据本发明，能够提供上述半导体容器的制造方法。具体实施方式在此，本发明的成型材料能够优选用于制造本发明的树脂成型体、化妆品容器和半导体容器。此外，本发明的化妆品容器可以优选用作容纳各种的性状和形状的化妆品的容器。此外，本发明的半导体容器可以优选用于容纳制造半导体晶片等半导体元件时所使用的半导体材料。除此之外，本发明的半导体容器能够使用本发明的半导体容器的制造方法而良好地进行制造。以下，将本发明分为1成型材料、2树脂成型体、3化妆品容器、4半导体容器和5半导体容器的制造方法而进行详细说明。1成型材料本发明的成型材料的特征在于，含有结晶性的含脂环式结构树脂，结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上，且以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。结晶性的含脂环式结构树脂结晶性的含脂环式结构树脂是指将环状烯烃聚合而得到的、在分子内具有脂环式结构且具有结晶性的聚合物。以下有时也将结晶性的含脂环式结构树脂称为“聚合物α”。在此，在本说明书中，聚合物“具有结晶性”的意思是，通过按照JISK7121的差示扫描量热测定DSC法的测定，可以检测出熔点。另外，聚合物的“结晶性”是聚合物链具有立构规整性而引起的、具有某特定结构的聚合物固有的性质。―聚合物α―作为聚合物α，没有特别限定，可以是例如降冰片烯系开环聚合物的氢化物。更具体而言，作为聚合物α，能够使用国际公开第2012033076号所记载的具有间同立构规整性的二环戊二烯开环聚合物氢化物、日本特开2002-249553号公报所记载的具有全同立构规整性的二环戊二烯开环聚合物氢化物和日本特开2007-16102号公报所记载的降冰片烯开环聚合物氢化物等公知的聚合物。聚合物α的熔点需要为200℃以上，优选为220℃以上，优选为350℃以下，更优选为320℃以下，进一步优选为300℃以下。含有熔点为上述范围内的聚合物α的成型材料具有良好的成型性。此外，通过使用该成型材料，从而容易得到具有优异性状的树脂成型体、化妆品容器和半导体容器等以下有时并称“树脂成型体等”。其中，从容易得到耐热性和耐药品性高的树脂成型体等的观点出发，作为聚合物α，优选具有间同立构规整性的二环戊二烯开环聚合物氢化物以下有时称为“聚合物α1”。在此，二环戊二烯开环聚合物氢化物是包含来自二环戊二烯类的单体单元的开环聚合物的氢化物。进而，在将二环戊二烯开环聚合物氢化物总体设为100质量％的情况下，二环戊二烯开环聚合物氢化物所含有的来自二环戊二烯类的单体单元的含有比例优选超过90质量％，更优选超过95质量％。聚合物α1的立构规整性的程度没有特别限定，从容易得到各性状优异的树脂成型体，更具体而言，从得到耐水性、耐药品性和油分的擦去性优异的化妆品容器，以及耐热性和耐药品性高的半导体容器等的观点出发，作为聚合物α1，优选立构规整性的程度高的聚合物。具体地，就将二环戊二烯进行开环聚合而得到开环聚合物、且将该开环聚合物进行氢化而得到的重复单元而言，其间同二单元组racemo-dyad的比例优选为51％以上，更优选为60％以上，特别优选为65％以上。间同二单元组的比例越高，即间同立构规整性越高，则越成为具有高熔点的二环戊二烯开环聚合物氢化物。间同二单元组的比例能够基于本说明书的实施例所记载的13C-NMR测定而进行确定。聚合物α1能够通过使用包含二环戊二烯、甲基二环戊二烯、5,6-二氢二环戊二烯等二环戊二烯类的单体组合物以下也称为“单体组合物α1”进行开环聚合而得到开环聚合物，将得到的开环聚合物中所存在的不饱和键的至少一部分进行氢化，从而进行制备。在此，在将上述单体组合物α1所含有的全部单体设为100质量％的情况下，二环戊二烯类的含有比例优选超过90质量％，进一步优选超过95质量％。另外，作为单体组合物α1可以含有的除了二环戊二烯类以外的其它单体，只要能够与二环戊二烯类共聚则没有特别限定，可举出除了二环戊二烯以外的降冰片烯类、环状烯烃类和二烯类等。此外，二环戊二烯类存在内型和外型的立体异构体。作为单体组合物α1所配合的二环戊二烯类，能够使用内型和外型中的任一个。在此，作为二环戊二烯类，可以仅包含内型和外型中的任一者。或者，作为二环戊二烯类，可以将内型和外型以任意的比例混合的立体异构体混合物配合在单体组合物α1中。其中，从容易制造各性状优异的树脂成型体，更具体而言，从容易制造耐水性、耐药品性和油分的擦去性优异的化妆品容器，以及耐热性和耐药品性高的半导体容器等的观点出发，优选内型和外型中的任一者的比例为二环戊二烯类的主成分。换言之，在将单体组合物α1所含有的全部二环戊二烯类的含量设为100质量％的情况下，优选内型和外型中的任一者的比例超过50质量％。进而，作为单体组合物α1所含有的二环戊二烯类的主成分的立体异构体的比例，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上。另外，在二环戊二烯类中，因为内型比外型更容易合成，所以在单体组合物α1所配合的二环戊二烯类中，使内型的比例比外型的比例高。合成聚合物α1时所使用的开环聚合催化剂只要可以使二环戊二烯类开环聚合，得到具有间同立构规整性的开环聚合物，则没有特别限定。作为优选的开环聚合催化剂，可举出含有下式1所表示的金属化合物的催化剂。MNR1X4-aOR2a·Lb···1上述式1中，M为选自元素周期表第6族的过渡金属原子中的金属原子，R1为在3、4、5位的至少1个的位置可以具有取代基的苯基或-CH2R3R3为氢原子、可以具有取代基的烷基、或可以具有取代基的芳基所表示的基团，R2为选自可以具有取代基的烷基和可以具有取代基的芳基中的基团，X为选自卤原子、可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基和烷基甲硅烷基中的基团，L为供电子性的中性配体。a为0或1，b为0～2的整数。M为元素周期表第6族的过渡金属原子铬、钼、钨，优选钼或钨，更优选钨。R1的在3、4、5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基的碳原子数没有特别限定，通常为6～20，优选为6～15。作为上述取代基，可举出：甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等。此外，在3、4、5位的至少2个位置所存在的取代基也可以互相键合而形成环结构。作为在3、4、5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基，可举出：无取代苯基；4-甲基苯基、4-氯苯基、3-甲氧基苯基、4-环己基苯基、4-甲氧基苯基等一取代苯基；3,5-二甲基苯基、3,5-二氯苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲氧基苯基等二取代苯基；3,4,5-三甲基苯基、3,4,5-三氯苯基等三取代苯基；2-萘基、3-甲基-2-萘基、4-甲基-2-萘基等可以具有取代基的2-萘基等。在R1的-CH2R3所表示的基团中，R3表示选自氢原子、可以具有取代基的烷基和可以具有取代基的芳基中的基团。R3的可以具有取代基的烷基的碳原子数没有特别限定，通常为1～20，优选为1～10。该烷基可以是直链状也可以是支链状。作为上述取代基，可举出：苯基、4-甲基苯基等可以具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基等。作为R3的可以具有取代基的烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、苄基、新苯基等。R3的可以具有取代基的苯基的碳原子数没有特别限定，通常为6～20，优选为6～15。作为上述取代基，可举出：甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等。作为R3的可以具有取代基的芳基，可举出苯基、1-萘基、2-萘基、4-甲基苯基、2,6-二甲基苯基等。在这些中，作为R3所表示的基团，优选碳原子数为1～20的烷基。作为X的卤原子，可举出氯原子、溴原子、碘原子。作为X的可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基，分别可举出与作为R3的可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基而示例的基团相同的基团。作为X的烷基甲硅烷基，可举出三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基等。此外，在式1所表示的金属化合物具有2个以上的X时，它们可以相互键合而形成环结构。作为R2的可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基，分别可举出与作为R3的可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基而示例的基团相同的基团。作为L的供电子性的中性配体，可举出含有元素周期表第15族或第16族的原子的供电子性的配体。作为其具体例子，可举出：三甲基膦、三异丙基膦、三环己基膦、三苯基膦等膦类；二乙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氢呋喃等醚类；三甲胺、三乙胺、吡啶、二甲基吡啶等胺类等。在这些中，优选醚类。作为式1所表示的金属化合物，优选具有苯基酰亚胺基的钨化合物式1中的M为钨原子、R1为苯基的化合物，更优选四氯化钨苯基酰亚胺四氢呋喃络合物。作为式1所表示的金属化合物的合成方法，没有特别限定，可举出例如日本特开平5-345817号公报所记载的方法。即，能够通过将第6族过渡金属的氧卤化物、在3、4、5位的至少1个的位置可以具有取代基的苯基异氰酸酯类或一取代甲基异氰酸酯类、供电子性的中性配体L以及根据需要而添加的醇类、金属醇盐、金属酚盐进行混合，从而合成目标的金属化合物。金属化合物的合成后，可以将反应液直接作为开环聚合反应的催化剂液而使用，也可以通过结晶化等公知的纯化处理从而将金属化合物进行分离、纯化后，将得到的金属化合物供给至开环聚合反应。开环聚合物催化剂可以是仅由式1所表示的金属化合物形成的催化剂，也可以是将式1所表示的金属化合物与有机金属还原剂进行组合而得到的催化剂。通过将式1所表示的金属化合物与有机金属还原剂组合使用，从而聚合活性提高。作为有机金属还原剂，可举出具有碳原子数为1～20的烃基的元素周期表第1、2、12、13、14族的有机金属化合物。作为上述有机金属化合物，可举出甲基锂、正丁基锂、苯基锂等有机锂；丁基乙基镁、丁基辛基镁、二己基镁、乙基氯化镁、正丁基氯化镁、烯丙基溴化镁等有机镁；二甲基锌、二乙基锌、二苯基锌等有机锌；三甲基铝、三乙基铝、三异丁基铝、二乙基氯化铝、乙基倍半铝氯化物、乙基二氯化铝、二乙基乙氧基铝、二异丁基异丁氧基铝、乙基二乙氧基铝、异丁基二异丁氧基铝等有机铝；四甲基锡、四正丁基锡、四苯基锡等有机锡等。在这些中，优选有机铝或有机锡。开环聚合反应通常在有机溶剂中进行。使用的有机溶剂只要是能够使开环聚合物、其氢化物在规定的条件下溶解或分散，且不妨碍开环聚合反应、氢化反应，则没有特别限定。作为有机溶剂，可举出戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烃类；环戊烷、环己烷、甲基环己烷、二甲基环己烷、三甲基环己烷、乙基环己烷、二乙基环己烷、十氢化萘、双环庚烷、三环癸烷、六氢茚、环辛烷等脂环族烃类；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类；二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷等卤素系脂肪族烃类；氯苯、二氯苯等卤素系芳香族烃类；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等含氮烃类；二乙醚、四氢呋喃等醚类；将它们组合而得到的混合溶剂等。在这些中，作为有机溶剂，优选芳香族烃类、脂肪族烃类、脂环族烃类、醚类。开环聚合反应能够通过将单体、式1所表示的金属化合物、和根据需要而添加的有机金属还原剂进行混合，从而引发。添加这些成分的顺序没有特别限定。例如，可以向包含单体的溶液添加包含式1所表示的金属化合物和有机金属还原剂的溶液而进行混合，也可以向包含有机金属还原剂的溶液添加包含单体和式1所表示的金属化合物的溶液而进行混合，也可以向包含单体和金属还原剂的溶液添加式1所表示的金属化合物的溶液而进行混合。在添加各成分时，可以一次性添加各个成分的总量，也可以分成多次进行添加。此外，也可以历经比较长的时间例如1分钟以上连续地进行添加。引发开环聚合反应时的单体的浓度没有特别限定，通常为1～50质量％，优选为2～45质量％，更优选为3～40质量％。当单体的浓度过低时，有可能生产率降低，当过高时，有可能开环聚合反应后的溶液粘度过高，其后的氢化反应变得困难。开环聚合反应所使用的式1所表示的金属化合物的量以金属化合物∶单体的摩尔比计通常为1∶100～1∶2000000的量，优选为1∶500～1∶1000000的量，更优选为1∶1000～1∶500000的量。当上述金属化合物的量过多时，有可能反应后除去金属化合物变得困难，当过少时，有可能不能得到充分的聚合活性。在使用有机金属还原剂的情况下，相对于1摩尔的式1所表示的金属化合物，其使用量优选为0.1～100摩尔，更优选为0.2～50摩尔，特别优选为0.5～20摩尔。当有机金属还原剂的使用量过少时，有时聚合活性不会充分提高，当过多时，有可能容易发生副反应。也可以在聚合反应体系中添加活性调节剂。通过使用活性调节剂，从而能够稳定开环聚合催化剂，或者能够调节开环聚合反应的反应速度、聚合物的分子量分布。活性调节剂只要是具有官能团的有机化合物则没有特别限定。作为活性调节剂，可举出含氧化合物、含氮化合物、含磷化合物等。作为含氧化合物，可举出：二乙醚、二异丙醚、二丁醚、苯甲醚、呋喃、四氢呋喃等醚类；丙酮、二苯甲酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯等酯类等。作为含氮化合物，可举出：乙腈、苯甲腈等腈类；三乙基胺、三异丙基胺、奎宁环、N,N-二乙基苯胺等胺类；吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、2-叔丁基吡啶等吡啶类等。作为含磷化合物，可举出：三苯基膦、三环己基膦、磷酸三苯酯、磷酸三甲酯等膦类；氧化三苯基膦等氧化膦类等。活性调节剂能够单独使用1种，或组合2种以上使用。添加的活性调节剂的量没有特别限定，通常相对于式1所表示的金属化合物在0.01～100摩尔％之间进行选择即可。在聚合反应体系中，为了调节开环聚合物的分子量，也可以添加分子量调节剂。作为分子量调节剂，可举出：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烃类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、烯丙基缩水甘油醚、醋酸烯丙酯、烯丙醇、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含氧乙烯基化合物；烯丙基氯等含卤素乙烯基化合物；丙烯酰胺等含氮乙烯基化合物；1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-甲基-1,4-戊二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯等非共轭二烯；1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等共轭二烯等。分子量调节剂能够单独使用1种，或组合2种以上使用。添加的分子量调节剂的量只要根据作为目标的分子量而适当确定即可，通常相对于二环戊二烯，在0.1～50摩尔％的范围选择即可。聚合温度没有特别限定，通常为-78～+200℃的范围，优选为-30～+180℃的范围。聚合时间没有特别限定，取决于反应规模，通常为1分钟到1000小时的范围。二环戊二烯类的开环聚合物的重均分子量Mw没有特别限定，通常为1000～1000000，优选为2000～500000。通过将具有这样的重均分子量的开环聚合物供给到氢化反应，从而能够得到成型加工性与耐药品性等的平衡优异的聚合物α1。开环聚合物的重均分子量能够通过调节聚合时所使用的分子量调节剂的添加量等进行调节。二环戊二烯类的开环聚合物的分子量分布MwMn没有特别限定，通常为1.0～4.0，优选为1.5～3.5。通过将具有这样的分子量分布的开环聚合物供给到氢化反应，从而能够得到成型加工性优异的聚合物α1。开环聚合物的分子量分布能够通过聚合反应时的单体的添加方法、单体的浓度进行调节。二环戊二烯类的开环聚合物的重均分子量Mw、分子量分布MwMn是通过将四氢呋喃作为洗脱液的凝胶渗透色谱法GPC测定的聚苯乙烯换算值。通过上述开环聚合反应，能够得到具有间同立构规整性的二环戊二烯类的开环聚合物。如果在开环聚合反应后进行的氢化反应中适宜设定反应条件，则通常开环聚合物的立构规整度不因氢化反应而变化，因此能够将该具有间同立构规整性的二环戊二烯类的开环聚合物供给到氢化反应，由此得到作为目标的聚合物α1。另外，开环聚合物的间同立构规整性的程度能够通过选择开环聚合催化剂的种类或改变使用量等进行调节。例如，当开环聚合催化剂的使用量少时，存在间同立构规整性变得更高的倾向。开环聚合物的加氢反应能够通过在氢化催化剂的存在下向反应体系内供给氢从而进行。作为氢化催化剂，能够使用作为烯烃化合物的氢化催化剂公知的均相催化剂、非均相催化剂。作为均相催化剂，可举出：醋酸钴三乙基铝、乙酰丙酮镍三异丁基铝等由过渡金属化合物和有机铝化合物组合形成的催化剂；二氯二茂钛正丁基锂、二氯二茂锆仲丁基锂等由过渡金属化合物和有机碱金属化合物组合形成的催化剂；四丁氧基钛酸酯二甲基镁等由过渡金属化合物和有机镁化合物组合形成的催化剂；双三苯基膦二氯化钯、氯氢羰基三三苯基膦钌、氯氢羰基双三环己基膦钌、双三环己基膦亚苄基二氯化钌Ⅳ、三三苯基膦氯化铑等贵金属配位化合物催化剂等。作为非均相催化剂，可举出：镍、钯、铂、铑、钌等金属催化剂；镍二氧化硅、镍硅藻土、镍氧化铝、钯碳、钯二氧化硅、钯硅藻土、钯氧化铝等使上述金属担载在碳、二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛等载体上而成的固体催化剂。氢化反应通常在非活性有机溶剂中进行。作为非活性有机溶剂，可举出：苯、甲苯等芳香族烃类；戊烷、己烷等脂肪族烃类；环己烷、十氢化萘等脂环族烃类；四氢呋喃、乙二醇二甲基醚等醚类等。非活性有机溶剂可以与用于开环聚合反应的溶剂相同，也可以不同。此外，也可以向开环聚合反应液直接添加氢化催化剂而进行氢化反应。氢化反应的反应条件根据使用的氢化催化剂而不同，反应温度通常为-20～+250℃，优选为-10～+220℃，更优选为0～+200℃。当反应温度过低时，有时反应速度变得过慢，当反应温度过高时，有时发生副反应。氢压通常为0.01～20MPa，优选为0.05～15MPa，更优选为0.1～10MPa。当氢压过低时，有时氢化速度会变得过慢，当氢压过高时，需要高耐压反应装置等特别的装置。反应时间只要能够实现期望的氢化率则没有特别限定，通常为0.1～10小时。氢化反应后，根据常规方法回收作为目标的聚合物α1即可。进而，也可以将回收了的聚合物α1按照常规方法进行干燥处理。氢化反应时的氢化率氢化的不饱和键的比例没有特别限定，优选为98％以上，更优选为99％以上。氢化率越高，聚合物α1的耐热性就变得越良好。另外，氢化率能够通过1H-NMR进行测定。在本发明中，聚合物α1能够单独使用一种，或组合两种以上使用。―化合物β―本发明的成型材料可以含有与上述聚合物α组成和性状不同且与后述的添加剂等其它成分也不同的化合物β。例如，化合物β可以是合成聚合物α时的残留单体和合成聚合物α时的聚合反应和氢化反应所使用的各反应溶剂等的杂质。在这些杂质具有熔点的情况下可以具有比聚合物α的熔点低的熔点。成型材料中的化合物β的含量优选极少。如果成型材料中的化合物β的含量少，则成型材料的结晶化变得容易。此外，如果成型材料中的化合物β的含量少，则能够提高得到的树脂成型体等的机械强度，并且能够降低出气量。―其它成分―本发明的成型材料可以任意地含有与用途对应的添加剂等其它成分。作为添加剂，可举出抗氧化剂、结晶成核剂、蜡、紫外线吸收剂、光稳定剂、近红外线吸收剂、染料和颜料等着色剂、增塑剂、抗静电剂、荧光增白剂、以及导电材料等。例如，在使用成型材料制造化妆品用容器的情况下，优选配合抗氧化剂、结晶成核剂和蜡等作为添加剂。例如，在使用成型材料制造半导体容器的情况下，优选配合抗氧化剂、结晶成核剂和导电材料等作为添加剂。以下具体地示例这些添加剂的一部分。作为抗氧化剂，可举出酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂和硫系抗氧化剂等。作为酚系抗氧化剂，可举出3,5-二-叔丁基-4-羟基甲苯、2,2'-亚甲基双6-叔丁基-4-甲基苯酚、4,4'-亚丁基双6-叔丁基-3-甲基苯酚、4,4'-硫代双6-叔丁基-3-甲基苯酚、α-生育酚、2,2,4-三甲基-6-羟基-7-叔丁基色烷、四[亚甲基-3-3',5'-二-叔丁基-4'-羟基苯基丙酸酯]甲烷、季戊四醇-四[3-3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酸酯]等。作为磷系抗氧化剂，可举出二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、双2,4-二叔丁基苯基季戊四醇二亚磷酸酯、三2,4-二叔丁基苯基亚磷酸酯、四2,4-二叔丁基苯基4,4'-联苯二亚磷酸酯、三壬基苯基亚磷酸酯等。作为硫系抗氧化剂，可举出二硬脂基硫代二丙酸酯、二月桂基硫代二丙酸酯等。在成型材料含有抗氧化剂时，将成型材料总体作为基准，其含量通常为0.01～10质量％，优选为0.02～5质量％。抗氧化剂能够单独使用1种，或组合2种以上使用。作为结晶成核剂，可举出山梨糖醇系化合物、有机磷酸的金属盐、有机羧酸的金属盐、高岭土、滑石等。作为山梨糖醇系化合物，可举出二苯亚甲基山梨糖醇、二对甲基二苯亚甲基山梨糖醇等。作为有机磷酸的金属盐，可举出磷酸2,2'-亚甲基双4,6-二叔丁基苯基钠、双2,4,8,10-四叔丁基-6-羟基-12H-二苯并[d,g][1,2,3]二氧磷杂八环-6-氧氢氧化铝盐等。作为有机羧酸的金属盐，可举出安息香酸钠、安息香酸钾、草酸钙、硬脂酸镁等。在成型材料含有结晶成核剂时，将成型材料总体作为基准，其含量通常为0.005～10质量％，优选为0.05～5质量％。作为蜡，可举出石油系蜡石蜡、微晶蜡或凡士林、Fischer-Tropsch蜡、聚亚烷基蜡等。在成型材料含有蜡时，将成型材料总体作为基准，其含量通常为0.05～20质量％，优选为0.5～10质量％。作为导电材料，没有特别限定，可举出炭黑和碳纤维等导电性碳材料、铜和铝等金属材料。而且，将成型材料总体作为基准，导电材料的配合量通常为1质量％～20质量％。在成型材料含有除了这些以外的添加剂时，其含量能够根据目标而进行适当确定。在成型材料含有添加剂的情况下，其制造方法没有特别限定，能够按照公知的方法进行制造。例如，能够通过将后述的纯化处理后的聚合物α与添加剂混合的方法、将刚刚制造的聚合物α与添加剂进行混合后，将得到的成型材料供给纯化处理的方法从而制造含有添加剂的成型材料。在这些制造方法中，作为将聚合物α与添加剂混合的方法，可以优选使用以熔融状态进行混炼的方法。混炼能够使用单轴挤出机、双轴挤出机、班伯里混炼机、捏合机、进料器feederruder等熔融混炼机进行。混炼温度优选为200～400℃的范围，更优选为240～350℃的范围。混炼时可以将各成分一次性添加来进行混炼，也可以分成数次一边添加一边混炼。混炼后，能够按照常规方法挤出成棒状、然后使用线料切割机切割成合适的长度，由此进行颗粒化。[能够溶于氯苯的成分量]在通过规定的方法，对成型材料浸渍在氯苯中而得到的包含来自成型材料的溶出成分的萃取液测定溶出成分量的情况下，需要该成型材料的溶出成分的含有比例为1000ppm以下。在此，上述“规定的方法”是将邻二氯苯作为标准物质而使用的气相色谱分析。然后，根据通过气相色谱分析而得到的气相色谱中的其它的峰面积相对于邻二氯苯的峰面积的比率，从而能够算出溶出成分的含量的邻二氯苯换算值。另外，作为成型材料中所含有的能够溶于氯苯的成分的主成分，可举出上述的化合物β。可如上述那样进行而测定的能够溶于氯苯的成分量相对于成型材料总体的含有比例需要为1000ppm以下，优选为500ppm以下，更优选为100ppm以下。下限值没有特别限定，越小越优选，通常为0.1ppm以上。能够溶于氯苯的成分的含有比例为上述上限值以下的成型材料的成型性优异，且能够高效地提高得到的成型品的结晶化度。由此，能够提高得到的成型品的机械强度和耐热性等。[能够溶于氯苯的成分量的降低方法]在此，降低能够溶于氯苯的成分的含有比例的方法没有特别限定。例如，能够通过将从反应溶液中回收且经过了任意的干燥工序的聚合物α或者含有该聚合物α和上述任意的添加剂的成型材料以下有时将这些并称为“粗聚合物α等”供给至纯化处理，从而高效地得到溶出成分的含有比例为上述上限值以下的成型材料。作为纯化处理，可举出将粗聚合物α等一边在气流中、液体中或与固体接触一边进行加热的加热处理；使粗聚合物α等与萃取溶剂进行接触的萃取处理；使粗聚合物α等暂时溶解于适当的溶剂后，使其再次析出的再沉淀处理；以及将粗聚合物α等进行熔融后进行这些的纯化处理的熔融处理等。这些纯化处理为公知的方法，例如日本特开2011-26614号也作为除去溶剂等挥发成分的方法，公开了凝固法、直接干燥法。然而，因为降低粗聚合物α等所包含的化合物β的含量并不容易，所以即使直接使用例如日本特开2011-26614号所记载的纯化条件，也难以得到溶出成分的含有比例为上述上限值以下的成型材料。因此，与现有技术的纯化条件相比，在更高温度、更长纯化时间、更低压力等条件进行纯化处理很重要。在上述纯化处理之中，从能够更高效地降低溶出成分的含有比例的观点出发，作为纯化处理优选将粗聚合物α等进行长时间加热的方法。该纯化处理的加热温度纯化温度通常为140℃以上且300℃以下，优选为150℃以上且250℃以下，加热时间纯化时间通常为0.5小时以上且100小时以下，优选为1小时以上且48小时以下。此外，纯化处理的压力可以是与按照JISZ8703的标准状态相当的压力。除此之外，纯化时的气氛可以是空气气氛例如JISW0201标准大气或者包含氮气和氩气等稀有气体的非活性气体气氛。[成型材料的成型方法]本发明的成型材料所含有的含脂环式结构树脂的结晶性优异，具有当将熔融状态的该树脂冷却时在短时间结晶化这一特性。因此，含有该含脂环式结构树脂的本发明的成型材料能够优选用于熔融成型法。作为熔融成型法，可举出挤出成型法、注射成型法、熔融纺丝成型法、压制成型法、吹塑成型法、吹胀成型法、压延辊成型法等方法。其中，从充分利用本发明的成型材料的特性的观点出发，优选注射成型法。通过将本发明的成型材料用于注射成型，从而能够稳定地制造结晶化充分进行的树脂成型体。2树脂成型体本发明的树脂成型体是将上述的本发明的成型材料进行熔融成型而成的树脂成型体。本发明的树脂成型体由于是本发明的成型材料的熔融成型品，因此机械强度优异。这是因为，本发明的成型材料所包含的结晶性的含脂环式结构树脂的结晶性优异，因此通过熔融成型能够提供由结晶化充分进行的树脂形成的树脂成型体。另外，作为制造本发明的树脂成型体时的熔融成型法，能够举出与上述1成型材料[成型材料的成型方法]的项目中示例的各种成型法相同的成型法。其中，优选注射成型法。3化妆品容器本发明的化妆品容器是上述的本发明的成型材料的成型品。更具体而言，本发明的化妆品容器是如下成型材料的成型品，该成型材料含有熔点为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂，且能够溶于氯苯的成分的含量以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计为1000ppm以下。因此，本发明的化妆品容器的耐水性、耐药品性和油分的擦去性优异。特别是，在成型材料所包含的结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上、或者作为“聚合物α的熔点”的优选范围满足上述的范围的任一个的情况下，化妆品容器的耐水性、耐药品性和油分的擦去性优异。此外，在成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计为1000ppm以下、或者满足在1成型材料[能够溶于氯苯的成分量]的项目中上述的优选上限的任一个的情况下，能够充分提高构成化妆品容器的含脂环式结构树脂的结晶化度，能够提高化妆品容器的机械强度。[化妆品容器的制造方法]作为制造本发明的化妆品容器时的成型方法，能够举出与上述1成型材料[成型材料的成型方法]的项目中示例的各种成型法相同的成型法。成型方法能够根据作为目标的化妆品容器的形状等进行适当选择。[化妆品容器的形状]作为本发明的化妆品容器，可举出铅笔型容器、罐型容器、管型容器。作为铅笔型容器，可举出例如具有作为容器本体的外筒、容纳在该外筒内的内筒、配置在外筒的顶端部的涂布用具、保护该涂布用具的保护盖等的，具有笔状的形态的容器。化妆品通常直接容纳在外筒内，或容纳在内筒内。铅笔型容器通常优选在容纳眼线、眉粉、眼影等化妆品时使用。铅笔型容器能够按照例如注射成型法进行制造。作为罐型容器，可举出例如具有拟圆柱形的容器本体和盖体的容器。化妆品容纳在容器本体内。罐型容器通常优选在容纳奶油状化妆品或凝胶状化妆品时使用。罐型容器能够按照例如注射成型法进行制造。作为管型容器，可举出例如具有管状的容器本体和盖体的容器。化妆品容纳在容器本体内。管型容器通常优选在容纳奶油状化妆品、凝胶状化妆品时使用。管型容器的本体能够按照例如吹塑成型法进行制造。4半导体容器本发明的半导体容器是上述的本发明的成型材料的成型品。更具体而言，本发明的半导体容器是如下成型材料的成型品，该成型材料含有熔点为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂，且能够溶于氯苯的成分的含量以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计为1000ppm以下。因此，本发明的半导体容器的耐热性优异。特别是，在成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计为1000ppm以下、或者满足在1成型材料[能够溶于氯苯的成分量]的项目中上述的优选上限的任一个的情况下，能够充分提高构成半导体容器的含脂环式结构树脂的结晶化度，能够提高半导体容器的机械强度。此外，如上所述，含有含脂环式结构树脂的合成时所使用的有机溶剂的化合物β的含量包含于能够溶于氯苯的成分。因此，成型材料包含能够溶于氯苯的成分意味着成型材料包含挥发性成分。因此，在能够溶于氯苯的成分残留在作为成型品的半导体容器中的情况下，会发生出气。该出气成为容纳在半导体容器的容纳物例如晶片等的污染源。然而，如果成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含有比例为上述上限值以下，则能够减少半导体容器产生的出气量，抑制晶片等的污染。由此，能够提高半导体制造时的产量。另外，来自半导体容器的出气量能够根据实施例所记载的方法进行测定。[半导体容器的结晶化度]半导体容器优选结晶化度为10％以上。如果结晶化度为10％以上，则耐药品性特别是相对于油脂清洗剂的耐性高。进而，半导体容器的结晶化度优选为15％以上，进一步优选为20％以上，从制造效率的观点出发，通常可以为50％以下。半导体容器的结晶化度能够通过在后述的半导体容器的制造方法的成型工序中调节结晶化温度范围的下限温度和保持时间从而进行控制。5半导体容器的制造方法上述的本发明的半导体容器能够通过本发明的半导体容器的制造方法而良好地进行制造。本发明的半导体容器的制造方法的特征在于，包含以下工序：将含有熔点Tm℃为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂的对象树脂在140℃以上且300℃以下的纯化温度范围保持0.5小时以上且100小时以下而得到已纯化的对象树脂即上述的“成型材料”的纯化工序，以及将包含得到的已纯化的对象树脂的结晶化前成型材料加热至比熔点Tm℃高的温度而进行熔融化后，保持在Tm-140℃以上且小于熔点Tm℃的结晶化温度范围，一边进行结晶化一边进行成型的成型工序。纯化工序相当于上述[能够溶于氯苯的成分量的降低方法]的项目中详述的“长时间加热粗聚合物α等的方法”。另外，如上述定义的那样，“粗聚合物α”是包含作为结晶性的含脂环式结构树脂的聚合物α和任意的添加剂的组合物。另外，在将不配合添加剂的粗聚合物α作为“对象树脂”实施纯化工序的情况下，可以在纯化工序后、后述的成型工序前的时间点实施对已纯化的对象树脂配合添加剂的添加剂配合工序。成型工序在成型工序中，将经过纯化工序和任意的添加剂配合工序而得到的结晶化前成型材料进行熔融化后，保持在Tm-140℃以上且小于熔点Tm℃的结晶化温度范围，一边进行结晶化一边成型为所期望的形状的成型品。在此，结晶化温度范围优选可以为Tm-125℃以上的温度范围，更优选可以为Tm-110℃以上的温度范围。另外，结晶化温度范围的上限温度小于熔点Tm℃。对于被加热至超过熔点Tm℃的温度而进行熔融化的结晶化前成型材料，从加热停止时温度开始下降，低于熔点Tm℃，当冷却至结晶化开始温度时，开始结晶化。本发明人等发现，通过在上述结晶化温度范围的优选下限值的温度以上将成型材料进行结晶化，从而能够良好地提高得到的成型品的结晶化度。其原因尚不明确，推测是由于本发明人等发现的成型材料的如下的特性。首先，根据本发明人等的研究已知，上述的成型材料容易结晶化，存在在短时间从熔融状态完成结晶化的倾向。然后，本发明人等进行了进一步研究，结果发现，将上述的成型材料在上述温度范围那样的比较高的温度范围缓慢地进行结晶化，从而能够显著地提高得到的成型品的结晶化度。因此，可认为根据按照上述条件的结晶化工序，能够高效地得到结晶化度高的半导体容器。进而，上述温度条件下的保持时间优选为10秒以上且200秒以下。通过使保持时间为上述下限值以上，从而能够良好地提高得到的成型品的结晶化度。此外，通过使保持时间为上述上限值以下，从而能够提高半导体容器的制造效率。此外，成型工序中使用的、结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计优选为1000ppm以下。在此，“结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量”能够按照与1成型材料相关的说明记载的、[能够溶于氯苯的成分量]的项目中详述了的方法进行测定，其优选含有范围也与上述范围相同。通过结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下，从而能够提高半导体容器的制造效率。进而，通过使结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下，从而在使用得到的半导体容器的情况下，能够抑制晶片等被容纳物被半导体容器产生的出气污染，能够提高半导体制造时的产量。这样的包含各工序的本发明的半导体容器的制造方法可以是例如与上述1成型材料[成型材料的成型方法]的项目中所示例的各种成型法相同的成型法。其中，在半导体容器的制造方法中优选采用注射成型法。在本发明的半导体容器的制造方法为注射成型法的情况下，结晶化温度范围的下限值能够通过例如调节金属模具等注射成型所使用的模具的温度，从而进行控制。即，能够将注射成型所使用的模具加热至Tm-140℃以上、优选Tm-135℃以上、更优选Tm-120℃以上时，注射熔融的结晶化前成型材料，保持规定的时间后进行脱模，从而得到作为目标的半导体容器。另外，注射成型所使用的模具的温度可以小于熔点Tm℃。此外，例如在进行使用了金属模具的注射成型时，能够将熔融状态的结晶化前成型材料注射到金属模具内后，在金属模具内将成型材料在Tm-140℃以上且小于熔点Tm℃的结晶化温度范围保持规定的时间，一边进行结晶化一边成型为期望的形状后进行脱模，从而得到半导体容器。实施例以下，基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于这些实施例。另外，在以下说明中，只要没有特别的说明，表示量的“％”和“份”为质量基准。此外，在将多个种类的单体共聚而制造的聚合物中，只要没有另外说明，将某单体聚合而形成的单体单元在上述聚合物中的比例通常与该某单体在该聚合物的聚合中使用的全部单体中所占的比率加入比一致。此外，压力为表压。在实施例和比较例中，各种物性的测定按照下述的方法进行。1开环聚合物的分子量重均分子量和数均分子量采集包含制造的各种开环聚合物的溶液，制成测定用试样。对得到的测定用试样，通过凝胶渗透色谱GPC系统HLC-8320Tosoh公司制使用H型柱Tosoh公司制在温度40℃下将四氢呋喃作为溶剂，作为聚苯乙烯换算值而求出了开环聚合物的分子量。2氢化反应时的氢化率将邻二氯苯-d4作为溶剂，进行1H-NMR测定，求出氢化反应时的氢化率。3含脂环式结构树脂的玻璃化转变温度和熔点将制造的含脂环式结构树脂制成测定用试样，将该测定用试样在氮气氛下加热至320℃，然后使用液氮以冷却速度-10℃分钟急速冷却至室温。使用差示扫描量热计DSC以10℃分钟进行升温，求出含脂环式结构树脂的玻璃化转变温度和熔点。4含脂环式结构树脂的间同二单元组的比例将制造的含脂环式结构树脂制成测定用试样。将邻二氯苯-d41,2,4-三氯苯TCB-d3混合比质量基准12作为溶剂，在200℃应用inverse-gateddecoupling法而进行13C-NMR测定，求出间同二单元组的比例。具体而言，将邻二氯苯-d4的127.5ppm的峰值作为基准偏移，基于来自全同二单元组的43.35ppm的信号和来自间同二单元组的43.43ppm的信号的强度比，求出间同二单元组的比例。5能够溶于氯苯的成分量来自环己烷、来自甲苯将制造的成型材料浸渍于氯苯，进而添加邻二氯苯作为内部标准，得到浸渍液。将包含成型材料的浸渍液在140℃搅拌3小时，用氯苯萃取成型材料中所含有的能够溶于氯苯的成分。对得到的萃取溶液在以下的条件下进行气相色谱测定，根据来自能够溶于氯苯的成分的峰和内部标准峰的面积比求出试验片中的能够溶于氯苯的成分量。另外，成型材料中所含有的能够溶于氯苯的成分是来自合成含脂环式结构树脂时所使用的环己烷和甲苯等溶剂成分的成分。在表2的成分A栏中，表示基于环己烷所对应的峰而算出的能够溶于氯苯的成分量，在表2的成分B栏中，表示基于甲基环己烷聚合催化剂溶液所包含的甲苯的氢化物所对应的峰而算出的能够溶于氯苯的成分量。表5和表7中的能够溶于氯苯的成分量表示成型材料中所包含的能够溶于氯苯的成分总体的量实质上相当于基于环己烷所对应的峰和甲基环己烷所对应的峰这两者而算出的成分量。设备：HEWLETTPACKARD公司制HP6850A热导检测器柱：HP1内径：0.32mm，长：30m，膜厚：0.25μm烘箱温度条件：在40℃保持6分钟后，以升温速度10℃分钟升温至240℃，接下来以升温速度30℃分钟升温至300℃。注入口温度：160℃界面：250℃压力：58.6kPa6结晶化峰值温度使用差示扫描量热计DSC：Differentialscanningcalorimetry，在氮气氛下将加热至320℃的颗粒成型材料以40℃分钟进行冷却，求出伴随着结晶化的峰值温度。结晶化峰值温度高的成型材料容易在更高温侧区域发生结晶化，结晶性优异。7成型性变更将成型材料进行成型而得到注射成型品时的金属模具的冷却时间，制造弯曲弹性模量测定用的试验片。此时，检查从金属模具取出后的试验片是否有变形，通过以下的基准评价成型材料的成型性。A：以小于20秒的冷却时间得到了没有变形的试验片。B：以20秒以上且小于30秒的冷却时间得到了没有变形的试验片。C：以30秒以上且小于40秒的冷却时间得到了没有变形的试验片。D：以40秒以上的冷却时间得到了没有变形的试验片。8弯曲弹性模量将得到的成型材料进行成型并投入小型注射成型机MicroInjectionMouldingMachine10cc、DSMXplore公司制，以成型温度290℃、注射压力0.7MPa、金属模具温度170℃的条件进行注射成型，制造长度80mm、宽度10mm、厚度4mm的弯曲弹性模量测定用的试验片。另外，得到试验片时的金属模具的冷却时间设为60秒。使用得到的试验片，通过自动绘图仪产品名“AGS-5kNJ·TCR2”，岛津制作所公司制按照JISK7171，以试验速度2mm分钟进行弯曲试验，测定了弯曲弹性模量。弯曲弹性模量高的成型材料的机械强度高。9化妆品容器的耐水性称量在实施例2、比较例2中制造的化妆品容器而得到质量W0后，向该容器添加5ml的纯化水，盖上盖在50℃静置1周。接下来，扔掉容器内的纯化水，将容器干燥后进行称量而得到质量W1，按照式：W0-W1W0×100算出质量减少率。耐水性通过以下基准进行评价。A：质量减少率小于0.1％B：质量减少率为0.1％以上且小于1.0％C：质量减少率为1.0％以上且小于5.0％D：质量减少率为5.0％以上且小于10％E：质量减少率为10％以上另外，在耐水性试验和以下的耐药品性试验中，如果为A～C评价，则作为化妆品容器具有充分的性能。10化妆品容器的耐药品性代替上述的耐水性试验中的纯化水，分别使用乙醇、甘油、油酸和液体石蜡，除此以外，按照与耐水性试验相同的基准评价了耐药品性。11化妆品容器的油分的擦去性在实施例2、比较例2所制造的化妆品容器表面涂布护肤霜产品名“Niveacream”，Nivea花王公司制，在25℃静置48小时。用干燥的化妆棉擦去该护肤霜，观察此时的表面的状态，通过以下的基准评价油分的擦去性。A：表面没有残留污渍，能够容易地去掉。B：表面容易残留污渍，通过擦拭难以去掉。12结晶化度将在实施例3、比较例3中得到的半导体容器的平滑的面切割成20mm×20mm的大小，得到试验片。通过X射线衍射装置BRUKER公司制，“D8DISCOVER”测定得到的试验片的结晶化度。13耐药品性将在实施例3、比较例3中得到的半导体容器的平滑的面切割成20mm×20mm的大小，得到试验片，称量而得到浸渍前的质量W0。将得到的试验片以表1所示的条件浸渍于各种药液，称量而得到浸渍后的质量W1。另外，作为油脂清洗剂，使用Tosoh株式会社制“HC-FX50”。根据浸渍前后的试验片的质量，按照式：W0-W1W0×100算出质量减少率，按照以下的基准进行评价。A：质量减少率小于0.1％B：质量减少率为0.1％以上且小于0.2％C：质量减少率为0.2％以上[表1]14出气量将在实施例3、比较例3中得到的半导体容器的平滑的面切割成20mm×20mm的大小，制成试样。将投入了得到的试样的内径4mm的玻璃管制的试样容器与通过液氮进行冷却的气体收集管连接后，将上述试样容器在高纯度氦氦纯度99.99995体积％以上气流中在180℃加热30分钟，用气体收集管连续收集从试样放出的气体。对收集到的气体使用正癸烷作为内部标准进行热脱附气相色谱质谱分析，作为正癸烷换算值而算出从试样放出的气体的量。在该分析中，使用了以下的装置和分析条件。[热脱附]装置：Gerstel公司制TDSA2试样加热条件：180℃、30分钟氦气流量：30ml分钟气体收集管：填充玻璃棉的直径1mm的管气体收集管的温度：-130℃气体收集时、280℃气体放出时[气相色谱]装置：安捷伦公司制6890N柱：安捷伦公司制HP-5ms0.25×30m、df＝0.25μm载气流量：1ml分钟柱压：NONEFlowcontrol加热曲线：在40℃保持3分钟后以升温速度10℃分钟升温至280℃，在280℃保持10分钟。[质量分析仪]装置：安捷伦公司制5973N15耐热性在实施例3、比较例3所得到的半导体容器内加入加热至180℃的晶片，静置至晶片温度变为25℃。目视观察静置前后的半导体容器，按照以下的基准评价耐热性。A：半导体容器的形状没有变化，也没有观察到变色。B：观察到了半导体的形状和或颜色的极小变化。C：观察到了半导体的形状和或颜色的变化。[含脂环式结构树脂A的制造]向将内部进行了氮置换的金属制耐压反应容器添加154.5份的作为有机溶剂的环己烷、42.8份作为二环戊二烯为30份的作为二环戊二烯类的二环戊二烯内型含有率为99％以上的环己烷溶液浓度70％、1.9份的作为分子量调节剂的1-己烯，将全部内容物加热至53℃。另一方面，向将0.014份的作为开环聚合催化剂的金属化合物的四氯化钨苯基酰亚胺四氢呋喃络合物溶于0.70份的甲苯有机溶剂而得到的溶液，添加0.061份的作为开环聚合催化剂的有机金属还原剂的二乙基乙氧基铝的正己烷溶液浓度19％，搅拌10分钟，制备开环聚合催化剂溶液。将该开环聚合催化剂溶液添加到上述反应器内，在53℃进行4小时的开环聚合反应，得到了包含二环戊二烯开环聚合物的溶液。向200份的得到的包含二环戊二烯开环聚合物的溶液添加0.037份的作为终止剂的1,2-乙二醇，在60℃搅拌1小时，使聚合反应终止。然后，加入1份的作为吸附剂的类水滑石化合物产品名“kyoward注册商标2000”，协和化学工业公司制，加热至60℃，搅拌1小时。添加0.4份的过滤助剂产品名“RadioLight注册商标#1500”昭和化学工业公司制，使用聚丙烯褶筒式过滤器产品名“TCP-HX”，ADVANTEC东洋公司制过滤吸附剂，得到包含二环戊二烯开环聚合物的溶液。使用该溶液的一部分测定二环戊二烯开环聚合物的分子量，结果是，重均分子量Mw为28100，数均分子量Mn为8750，分子量分布MwMn为3.21。向200份聚合物含量30份的得到的包含二环戊二烯开环聚合物的溶液添加100份的环己烷、0.0043份的氯氢羰基三三苯基膦钌，在氢压6MPa、180℃进行4小时的氢化反应。反应液为固体成分析出的浆液。将反应液进行离心分离，从而将固体成分与溶液分离，将固体成分在60℃减压干燥24小时，得到28.5份的二环戊二烯开环聚合物氢化物含脂环式结构树脂A。氢化反应的不饱和键的氢化率为99％以上，二环戊二烯开环聚合物氢化物的玻璃化转变温度为98℃，熔点为262℃。此外，间同二单元组的比例为89％。[成型材料1-1的制造]-纯化工序-将按照上述得到的含脂环式结构树脂A作为对象树脂，在作为非活性气体气氛的氮气氛下，将纯化温度设为200℃，将纯化时间设为24小时，进行干燥，得到了作为已纯化的对象树脂的已纯化的含脂环式结构树脂A。-颗粒状成型材料形成工序-对100份的通过纯化工序得到的已纯化的含脂环式结构树脂A混合0.8份的抗氧化剂四[亚甲基-3-3',5'-二叔丁基-4'-羟基苯基丙酸酯]甲烷、产品名“Irganox注册商标1010”，BASFJapan公司制后，将混合物投入到二轴挤出机TEM-37B，东芝机械公司制，通过热熔融挤出成型而得到股状的成型体后，将其通过股状物切割机裁断，得到了颗粒状的成型材料1-1。双轴挤出机的运行条件如下所示。筒体设定温度：270～280℃模头设定温度：250℃螺杆转速：145rpm进料器转速：50rpm使用按照制造例A得到的颗粒状的成型材料1-1，按照上述测定或评价能够溶于氯苯的成分量、结晶化峰值温度、成型性、弯曲弹性模量。结果示于表2。对于按照上述的[含脂环式结构树脂A的制造]的项目所记载的方法而得到的含脂环式结构树脂A，通过表2所示的纯化温度和纯化时间进行纯化。然后，与实施例1-1同样地进行各种测定和评价。结果示于表2[表2]由表2可知，包含熔点为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂A、且按照规定的方法测定的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下的实施例1-1～1-3的成型材料的成型性优异。另一方面可知，虽然使用了与这些实施例相同的结晶性的含脂环式结构树脂A但是由于纯化条件不同而能够溶于氯苯的成分的含量超过1000ppm的比较例1-1～1-3的成型材料的成型性不充分。在实施例2和比较例2中，分别使用了按照上述的而得到的含脂环式结构树脂A和含有它的成型材料1-1、以及如下进行而得到的含脂环式结构树脂B～F和分别含有这些的成型材料2-2～2-9。[含脂环式结构树脂B的制造]将作为开环聚合催化剂的四氯化钨苯基酰亚胺四氢呋喃络合物的配合量变更为0.038份，除此以外，与上述的[含脂环式结构树脂A的制造]所记载的方法同样地进行，制造含脂环式结构树脂B。[含脂环式结构树脂C的制造]将作为开环聚合催化剂的四氯化钨苯基酰亚胺四氢呋喃络合物的量变更为0.053份，除此以外，与上述的[含脂环式结构树脂A的制造]所记载的方法同样地进行，制造含脂环式结构树脂C。[含脂环式结构树脂D的制造]按照日本特开2015-160399号公报的[制造例1]所记载的方法制造了含脂环式结构树脂D。具体步骤如下所述。在氮气氛下，将500份的脱水的环己烷、0.82份的1-己烯、0.15份的二丁醚和0.30份的三异丁基铝在室温加入反应器而混合后，一边保持45℃，一边将76份的二环戊二烯DCPD、70份的8-甲基-四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯TCD、54份的四环[7.4.0.02,7.110,13]十三碳-2,4,6,11-四烯MTF和80份的六氯化钨0.7％甲苯溶液一起历经2小时连续地添加而进行聚合。接下来，向聚合溶液添加1.06份的丁基缩水甘油醚和0.52份的异丙醇，将聚合催化剂进行非活性化而终止聚合反应。将得到的含有开环聚合物的反应溶液进行气相色谱分析，结果是，各单体的聚合转化率为99.5％。接下来，对100份的得到的含有开环聚合物的反应溶液添加270份的环己烷，进而添加5份的作为加氢催化剂的硅藻土担载镍催化剂镍担载率58质量％，细孔体积0.25mlg，比表面积180m2g，通过氢加压至5MPa而一边搅拌一边加热至温度200℃后，反应8小时，得到了含有DCPDTCDMTF开环共聚物加氢物的反应溶液。通过过滤除去氢化催化剂，接下来使用圆筒型浓缩干燥器日立制作所公司制，在温度270℃、压力1kPa以下从溶液除去作为溶剂的环己烷和其它挥发成分，接下来以熔融状态从挤出机将氢化物挤出成股状，冷却后进行颗粒化而得到颗粒。该颗粒化的开环共聚物加氢物含脂环式结构树脂D的Mw为34000、氢化率为99％以上、玻璃化转变温度为135℃。[含脂环式结构树脂E的制造]按照日本特开2008-137671号公报的[制造例1]所记载的方法制造含脂环式结构树脂E。具体步骤如下所述。在氮气氛下，将500质量份的脱水环己烷、0.55质量份的1-己烯、0.30质量份的二异丙醚、0.20质量份的三异丁基铝、0.075质量份的异丁醇在室温加入反应器而进行混合后，一边保持55℃，一边将250质量份的2-降冰片烯2-NB和15质量份的六氯化钨1.0质量％甲苯溶液历经2小时连续地添加，进行聚合。得到的开环聚合物的重均分子量Mw为83000、分子量分布MwMn为1.8。将在上述中得到的包含开环聚合物的聚合反应液转移至耐压的氢化反应器，添加0.5质量份的硅藻土担载镍催化剂日产Süd-Chemie公司制，T8400，镍担载率58质量％，在160℃、氢压4.5MPa反应6小时。将该溶液通过作为硅藻土过滤助剂而具有不锈钢制网的过滤器进行过滤，除去催化剂。通过在搅拌下将得到的反应溶液倒入3000质量份的异丙醇，从而使氢化物沉淀，进行过滤而回收。进而，通过500质量份的丙酮进行清洗后，在设定为0.13×103Pa以下、100℃的减压干燥器中干燥48小时，得到了190质量份的含脂环式结构树脂E。得到的含脂环式结构树脂E的氢化率为99％以上、重均分子量Mw为82200、分子量分布MwMn为2.9、熔点为140℃。[含脂环式结构树脂F的制造]向带搅拌机的玻璃反应器添加0.0068份的下述通式X所示的钼化合物后，添加24份的环己烷、6份的二环戊二烯、0.00573份的1-己烯，在室温进行聚合反应。[化学式1]将经过3小时的聚合反应而得到的聚合反应液倒入过量的异丙醇而使聚合物完全析出，进行过滤清洗。将得到的过滤物在40℃减压干燥40小时。得到的开环聚合物的重均分子量Mw为103000、数均分子量Mn为37000。接着向带搅拌机的高压釜添加5.0份的通过上述得到的开环聚合物和88份的环己烷。接下来，添加0.031份的双三环己基膦苄基二氯化钌IV和将1.8份的乙基乙烯基醚溶于18份的环己烷而得到的氢化催化剂溶液，在氢压0.785MPa、温度120℃进行10小时氢化反应。反应后，将反应液倒入过量的异丙醇而使聚合物完全析出，进行过滤清洗。将得到的过滤物在40℃减压干燥40小时。氢化率为99％以上。另外，得到的含脂环式结构树脂F的熔点为272℃、玻璃化转变温度为102℃。表3示出了按照上述而得到的含脂环式结构树脂A～F的物性。另外，在表3中，“DCPD”含有比例表示在将含脂环式结构树脂所包含的全部重复单元作为100质量％的情况下的二环戊二烯单元的含有比例质量％。[表3][成型材料2-2～2-9的制造]使用表4所记载的含脂环式结构树脂和添加剂，除此以外，进行与[成型材料1-1的制造]所记载的步骤相同的步骤，得到了成型材料2-2～2-9。这些成型材料的制造所使用的添加剂如下。抗氧化剂A：四[亚甲基-3-3',5'-二叔丁基-4'-羟基苯基丙酸酯]甲烷，产品名“Irganox注册商标1010”，BASFJapan公司制抗氧化剂B：季戊四醇-四[3-3,5-二叔丁基-4'-羟基苯基丙酸酯]，产品名“Irganox注册商标L101”，BASFJapan公司制结晶成核剂：磷酸2,2'-亚甲基双4,6-二叔丁基苯基钠，产品名“Adekastab注册商标NA-11”，ADEKA公司制蜡：石蜡，产品名“LUVAX-1266”，日本精蜡公司制热塑性弹性体：包含芳香族乙烯基化合物系聚合物嵌段和异丁烯系聚合物嵌段的嵌段共聚物按照日本特开2015-160399号公报的制造例4所记载的方法得到的聚合物[表4]使用按照上述而得到的颗粒状的成型材料1-1，通过注射成型机FANUC公司制，ROBOSHOTα100B以成型温度280℃、金属模具温度160℃、金属模具中的树脂的冷却时间60秒的条件进行注射成型，制造了内容量10ml的罐型化妆品容器。对制造了的化妆品容器按照上述进行了耐水性、耐药品性和油分的擦去性的评价。结果示于表5。对于按照上述得到的成型材料2-2～2-9，将成型条件变更为如表5所示，除此以外，进行了与实施例2-1相同的操作。除了比较例2-4以外，得到了化妆品容器。对于得到的化妆品容器，进行了与实施例2-1相同的评价。结果示于表5。另一方面，在比较例2-4中，注射成型时结晶化的进行过于缓慢，不能够制造化妆品容器。在此，在比较例2-4中使用了的含脂环式结构树脂F如上所述，在制造时将氢化反应物进行过滤而得到的过滤物在40℃减压干燥40小时。然而，通过该条件的干燥处理不能除尽挥发性杂质，含有含脂环式结构树脂F而成的成型材料2-9含有大量的残留成分参见表5。[表5]由表3～表5可知以下内容。首先，使用满足规定性状的成型材料而得到的实施例2-1～2-6的化妆品容器的耐水性、耐药品性和油分的擦去性优异。特别是，当比较实施例2-1与实施例2-4时可知，通过提高注射成型时的金属模具温度，从而能够提高耐药品性。另一方面，比较例2-1～2-2的化妆品容器由于含有非晶性的含脂环式结构树脂D，因此耐药品性、油分的擦去性差。此外，比较例2-3的化妆品容器虽然含有结晶性的含脂环式结构树脂E，但其熔点高达140℃。结果是，得到的化妆品容器容易被乙醇侵蚀，且油分的擦去性差。在实施例3和比较例3中，分别使用了按照上述的而得到的含脂环式结构树脂A和含有其的成型材料3-1、与同样地进行而得到的含脂环式结构树脂B～F和含有这些的任一个的成型材料3-2～3-10。制备成型材料3-1～3-10时，与上述的[成型材料2-2～2-9的制造]的项目中使用的各添加剂同样地，添加了抗氧化剂A、抗氧化剂B和结晶成核剂，使用下述的导电剂，与上述含脂环式结构树脂A～F以如表6所示的比率进行配合，通过表6所示的纯化条件进行纯化。另外，在制备成型材料3-8和3-10时，没有实施纯化工序。[表6]使用按照上述而得到的成型材料1，通过注射成型机FANUC公司制，ROBOSHOTα100B将成型温度设为280℃而进行熔融化，以金属模具温度160℃、金属模具中的树脂的保持时间60秒的条件进行注射成型，制造了晶片大小300mm的半导体容器。对得到的半导体容器按照上述方法进行了各种评价。结果示于表7。通过表7所示的条件金属模具温度和保持时间进行注射成型，除此以外，与实施例3-1同样地制造了半导体容器。对得到的半导体容器按照上述方法进行了各种评价。结果示于表7。另外，在比较例3-3～3-4中，虽然将金属模具温度设为160℃，保持时间设为300秒，但不能够得到成型品。[表7]由表7明确可知，实施例3-1～3-7中得到的半导体容器的耐热性和耐药品性优异。进而，实施例3-1～3-7的半导体容器的出气量为90ppm以下，清洁性优异。因此，这些半导体容器在容纳晶片等的情况下污染晶片等的可能性低。特别是，参照表7，当比较实施例3-1和实施例3-4时可知，通过使用更高温度的金属模具能够提高作为得到的成型体的半导体容器的结晶化度，且能够提高耐药品性。另一方面，由表7可知，比较例3-1的半导体容器由于含有非晶性的含脂环式结构树脂，因此相比较于实施例3-1～3-7的半导体容器，耐药品性和耐热性差。此外，由表7可知，比较例3-2的半导体容器虽然为结晶性，但相比较于实施例3-1～3-7的半导体容器，耐热性差。在此，当参考表3、6时可知，比较例3-2的半导体容器是包含熔点为140℃且玻璃化转变温度为-5℃的含脂环式结构树脂E而成的成型材料3-7的成型品。因而，比较例2的半导体容器的耐热性低的原因认为是虽然含脂环式结构树脂E为结晶性但是其熔点低140℃且玻璃化转变温度低-5℃。进而，当参考表7的比较例3-3时可知，含有没有进行纯化工序的含脂环式结构树脂F的成型材料3-8的能够溶于氯苯的成分的含量多。在此，在含脂环式结构树脂F的制造工序中，在得到开环聚合物的时刻和氢化完成后的两个时刻，在40℃进行40小时的减压干燥操作。然而，根据表7所示的能够溶于氯苯的成分的值可知，通过该减压干燥不能够充分降低成型材料中的能够溶于氯苯的成分量。另一方面，当参考表7的实施例3-7时可知，通过使用含有进行了纯化工序的含脂环式结构树脂F的成型材料3-9，可以得到出气量少、耐热性和耐药品性优异的半导体容器。除此之外，当参考表7的比较例3-4时可知，含有没有进行纯化工序的含脂环式结构树脂A的成型材料3-10的能够溶于氯苯的成分的含量多。产业上的可利用性根据本发明，能够提供包含高熔点的树脂、且成型性优异的成型材料。此外，根据本发明，能够提供将包含高熔点的树脂且成型性优异的成型材料进行成型而成的树脂成型体、化妆品容器和半导体容器。进而，根据本发明，能够提供上述半导体容器的制造方法。

权利要求：1.一种成型材料，含有结晶性的含脂环式结构树脂，所述结晶性的含脂环式结构树脂的熔点为200℃以上，且以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，所述成型材料中的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。2.根据权利要求1所述的成型材料，其中，所述结晶性的含脂环式结构树脂为二环戊二烯开环聚合物氢化物。3.根据权利要求1或2所述的成型材料，其用于注射成型。4.一种树脂成型体，由权利要求1～3中任一项所述的成型材料熔融成型而成。5.一种化妆品容器，是权利要求1～3中任一项所述的成型材料的成型品。6.一种半导体容器，是权利要求1～3中任一项所述的成型材料的成型品。7.根据权利要求6所述的半导体容器，其中，结晶化度为10％以上。8.一种半导体容器的制造方法，其包含以下工序：纯化工序，将对象树脂在140℃以上且300℃以下的纯化温度范围保持0.5小时以上且100小时以下而得到已纯化的对象树脂，所述对象树脂含有熔点Tm为200℃以上的结晶性的含脂环式结构树脂，以及成型工序，将包含所述已纯化的对象树脂的结晶化前成型材料加热至比所述熔点Tm高的温度而进行熔融化后，保持在Tm-140℃以上且小于所述熔点Tm的结晶化温度范围，一边进行结晶化一边进行成型。9.根据权利要求8所述的半导体容器的制造方法，其中，以将邻二氯苯作为标准物质的气相色谱分析的邻二氯苯换算值计，所述成型工序中使用的所述结晶化前成型材料的能够溶于氯苯的成分的含量为1000ppm以下。

百度查询： 日本瑞翁株式会社 成型材料、树脂成型体、化妆品容器、半导体容器和半导体容器的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD