申请/专利权人：乂易半导体科技(无锡)有限公司

申请日：2022-06-29

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218241778U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型提供了液体分配器及湿法化学处理槽，涉及半导体制造技术领域，解决了处理槽不同位置的蚀刻剂溶液浓度不同，蚀刻速率存在很大不均匀性的技术问题。该液体分配器包括分配器本体，分配器本体内具有供流体流通的流体通道，分配器本体侧壁上开设有多个液体出口，所有的液体出口规格不同，且由一侧向另一侧依次增大；湿法化学处理槽，包括槽体，槽体内设置有液体分配器，槽体内还设置有与槽体外部和流体通道均连通的液体入口；靠近液体入口一侧的液体出口规格最小；槽体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第二侧壁高度小于第一侧壁高度。本实用新型能在槽腔中获得更均匀混合的蚀刻剂溶液，从而在蚀刻槽中的多个晶片上产生更一致的蚀刻结果。

主权项：1.一种液体分配器，其特征在于，包括分配器本体，所述分配器本体内具有供流体流通的流体通道，所述分配器本体侧壁上开设有多个液体出口，所述液体出口与所述流体通道连通；所有的所述液体出口规格不同，且由一侧向另一侧依次增大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 乂易半导体科技(无锡)有限公司 液体分配器及包含其的湿法化学处理槽

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