申请/专利权人：金川集团股份有限公司

申请日：2022-08-31

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN218232637U

主分类号：C25D21/14

分类号：C25D21/14;C25D3/12;C25D3/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.06#授权

摘要：本实用新型涉及工业电解工艺领域，具体涉及一种电解质溶液的补液装置，以解决现有技术中在铜、镍等工业电解过程中，由于采用将电解质补液直接由液面滴入电解槽中，出现电解槽中上下溶液浓度不均的现象，从而导致铜、镍等板材镀层厚度不均匀，影响电解板材生产质量的问题。该装置包括集液盒,集液盒两侧安装有连接卡扣，底部连接有方形插口，方形插口的底部连接有方管，方管的底部安装有堵头，方管上还开设有多个漏水孔。电解槽中的电解液循环补充，集液盒将电解液进行收集，通过方管上的漏水孔均匀地充入到铜、镍等板材的电镀溶液中，使得相较于直接将电解质溶液滴入液面的补液方式，所获得的板材厚度更加均匀平整，产品质量更加优良。

主权项：1.一种电解质溶液的补液装置，其特征是：包括集液盒（1）,所述集液盒（1）的底部设置有方形插口（3），方形插口（3）的底部连接有方管（4），所述方管（4）的底部设置有堵头（5），所述集液盒（1）上设置有连接卡扣（2），且连接卡扣（2）与设置在电解槽（11）内的导电横梁（7）卡装连接，所述方管（4）上还开设有多个漏水孔（6），且方管（4）悬空设置在电解槽（11）内，电解槽（11）的出液口连接有滴液管（10），所述滴液管（10）的出液口设置在所述集液盒（1）的上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金川集团股份有限公司 一种电解质溶液的补液装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD