申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2022-07-01

公开（公告）日：2023-01-13

公开（公告）号：CN115602635A

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/373

优先权：["20210707 JP 2021-113017"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.07#实质审查的生效;2023.01.13#公开

摘要：提供通过防止粘接剂向半导体装置内部的泄露而抑制成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。具有：散热板2；配线基板3，设置于散热板2之上；半导体芯片9，设置于配线基板3之上；壳体框体11，以将配线基板3及半导体芯片9包围的方式设置于散热板2之上；粘接剂14，将壳体框体11的下表面接合部13与散热板2的上表面接合部12粘接；封装材料15，被填充于壳体框体11内，将配线基板3及半导体芯片9覆盖；以及凸部19a，在壳体框体11的下表面接合部13或散热板2的上表面接合部12处将粘接剂14与封装材料15隔开。

主权项：1.一种半导体装置，其具有：散热板；配线基板，其设置于所述散热板之上；半导体芯片，其设置于所述配线基板之上；壳体框体，其以将所述配线基板及所述半导体芯片包围的方式设置于所述散热板之上；粘接剂，其将位于所述壳体框体及所述散热板的彼此相对的位置处的所述壳体框体的下表面接合部与所述散热板的上表面接合部进行粘接；封装材料，其被填充于所述壳体框体内，将所述配线基板及所述半导体芯片覆盖；以及第1凸部，其在所述壳体框体的所述下表面接合部或所述散热板的所述上表面接合部处将所述粘接剂与所述封装材料隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及逆变器装置

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